端点到云端ARM加速提升对物联网环境的全面防护
全球IP硅智财授权领导厂商ARM今(26) 发表公司史上阵容最完备的系列产品，为物联网(IoT)安全性、低功耗、省电连线、以及物联网装置生命週期管理等提升至全新的层次。透过推出新处理器、无线通讯技术、物联网子系统、端对端的安全防护、以及云端服务平台，ARM致力于加速全球物联网大规模的部署与迅速发展。
ARM全球执行副总裁暨产品事业群总裁Pete Hutton表示，「随着物联网技术日趋普及，业界当前应该有一个完整的解决方案，能够从感测器到服务端的每一个面向都能保护资料不受侵害。」Peter Hutton，指出「ARM合作伙伴去年晶片出货量已创下150亿颗的纪录，其中有许多是瞄準智慧嵌入式应用。ARM作为物联网的主力运算核心已是既定事实，如今的目标是进一步扩大规模，我们努力的方向是提供阵容完备的技术与服务，使两者能无缝配合，进一步达成目标。」
ARM生态体系拥有超过1,000家合作伙伴，为目前业界最成功的物联网合作网络。ARM最新的产品组合使晶片到任何云端环境的装置管理都能妥善防护，让生态体系获得最快且最有效率的管道来确保各种物联网应用安全无虞。
将经市场验证的TrustZone技术导入Cortex-M处理器
ARM Cortex-M23与Cortex-M33是第一批採用ARMv8-M架构的嵌入式处理器，将经过市场验证的ARM TrustZone安全基础导入对省点极为要求的物联网节点中。全球前十大微控制器供应商中，多数都已取得上述一款或两款处理器的授权，其中包括Analog Devices、Microchip、新唐科技(Nuvoton)、恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、Silicon Labs、以及意法半导体 (STMicroelectronics)等大厂。
· 可广泛应用的Cortex-M33提供各种组态选项，包括协同处理器介面、数位讯号处理器、以及浮点运算，而且效能与功耗更胜过Cortex-M3与Cortex-M4
· Cortex-M23为各式对省电有严苛需求的装置提供安全功能，延续Cortex-M0+所建立的标準，提供佔用footprint空间极小的超低功耗微处理器
· 新款Cortex-M处理器能与ARMv6-M以及ARMv7-M架构相容，让用户能直接快速转换，以加快产品的研发
· TrustZone CryptoCell-312能强化SoC的安全性，透过一系列多重的安全防护功能保障晶片内程式码与资料的真实性、完整性、以及机密性
为基于ARMv8-M的SoC提供最快且风险最低的产品上市途径
硅晶片设计团队可运用各种针对最新Cortex-M处理器进行优化的ARM系统IP，不仅缩短其产品上市时程，还能同时适用于多项物联网应用
· ARM CoreLink SIE-200已开始向ARM晶片设计合作伙伴提供授权，另外还提供多种互连元件与控制器，将TrustZone技术延伸至整个系统
· ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统让产品上市时程大幅缩短6至12个月，除了内部整合的Cortex-M33、CryptoCell、以及Cordio无线通讯IP，还提供软体驱动程式、安全函式库、通讯协定堆叠、以及mbed OS作业系统等资源。
无受限的物联网连线能力
新一代的ARM Cordio无线通讯IP强化无线连网功能，全面支援Bluetooth 5蓝牙标準及以802.15.4标準为基础的ZigBee和Thread通讯协定。这些无线连网规格是市场最受欢迎的超低功耗无线通讯标準，已被各种物联网应用广为採纳。研发人员可自行挑选众多晶圆厂提供的数种製程，委外生产其标準无线通讯元件。Cordio架构能同时支援ARM与第叁方业者的射频元件。
· 新一代Bluetooth 5技术，带来更快的资料传输率与更远的传输距离，而且维持现有超低功耗设计
· 802.15.4标準协助确保能在逐渐扩展的ZigBee及Thread装置市场依然维持相容性
· 包括Bluetooth以及802.15.4为基础的各式通讯标準，可单独建置或混合运用
· 完整且通过验证的单一厂商供应解决方案，从射频到堆叠软体，全都配合ARM处理器与系统IP进行设计。
ARM首款云端SaaS方案，提供安全无虞的物联网装置管理
ARM mbed 物联网装置平台(ARM mbed IoT Device Platform)经过扩充后纳入mbed Cloud，一项全新标準以及着重安全性, 基于云端SaaS的物联网装置管理解决方案。透过mbed Cloud，OEM厂商能够:
· 在复杂网路环境中，简化装置的连线、Provisioning、更新资料、以及安全防护等作业
· 提供更快速的扩充弹性、提高生产力、以及缩短上市时程，让开发者能在任何云端环境使用任何装置
· 透过mbed OS 5作业系统强化各种装置端功能，由全球20万开发者所组成的社群提供支援，每个月超过100万次的线上编译建置动作.
运用台积公司40奈米超低耗电製程ARM物联网POP IP以简化晶片实作
採用最新Cortex-M处理器为基础的SoC，可透过基于台积公司40奈米超低耗电製程 (40ULP)的Artisan 物联网 POP IP 加快实作流程。在研发各式低功耗产品并针对物联网应用加以优化的过程中，ARM Artisan 物联网 POP IP是关键要素，可藉由:
· 创新逻辑与记忆体架构来提升效能，并将面积与动态功耗减至最低
· 经过实际硅验证的实体IP，能与Cortex-M33紧密搭配
· 与CoreLink SSE-200 物联网子系统完全整合，克服低功耗设计所面临的挑战
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