中国半导体要准备迎接一场“硬仗”

  2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变，无论在国内，甚至在全球都引起很大的反响。
   从客观上对于中国半导体业是一次前所未曾有过的大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。
两年来更多的是布局
   之前中国半导体业发展缺乏钱，“巧妇难为无米之炊“。如今随着国力的增强，可以支持产业的发展，因此是一次绝好的机会。
   产业发展基本上还是理性的。首先是发动兼并，试图踩在巨人的肩膀上前进，紧接着发动产能扩充，己经看到有多个12英寸生产线，包括存储器项目的启动，投资的金额大得让人咂舌，尤其是多个地方政府的积极参与，几乎成一股风潮，它可能是中国半导体业发展中的一条必然的途径，让人喜忧参半。
   诚然，产能扩充是个重要的步骤，但也应该理性的看到产能扩充是个相对不十分困难的事，只要有钱，再加上决心与决策，总是能做到的。对于中国半导体业而言，近两年来更多的是在布局，未来的关键时刻是2018年以及之后。因为那时的芯片生产线大部分己经进入产能的爬坡阶段，产业发展由资本运作为主转入依技术层面为主。一方面是技术上能否顺利过关，另一方面是产品的性价比要具有竞争力。通常这个阶段的状态是非常的微妙，如果技术上的迟缓，会把爬坡周期拖得很长，丧失市场机会。另外方面当我们的产品真的跨过门槛时，对手们会采用各种方法来打压我们，包括专利问题及价格战等。
   迎接更艰难的挑战
   中国半导体业发展正在走一条前人从未走过的路，注定道路是曲折与漫长的。我们的优势在于目前全球的大市场在中国，因此必定是“你中有我，谁也不能轻言放弃中国”。加上中国半导体业发展是国策，有政府支持的力量巨大，因此必须要鼓足信心去迎接挑战。
   经过自2000年以来的实践表明，中国的IC设计业走在最前面，成绩亮丽，从体量上可能己超过台湾地区；封装测试业的追赶态势喜人，仅是先进封装技术稍滞后；对于芯片制造业总体上有进步，其中8英寸制程技术有明显的优势，而在12英寸制程技术中，40-65纳米技术己相对成熟，具稳定的市占率，但是在28纳米及以下先进制程技术方面尚有差距，需要努力追赶。
   由于研发投入是个“前人栽树，后人乘凉”的事，因此需要耐心及时间。对于追赶先进制程技术，首先要有信心，在具体的实施阶段，要相信科学规律，一份耕耘，才有一份收获，所以一定要加强研发，积极投入，踏实苦干，不走捷径，只有如此的科学态度才能取得最后的成功。
   在先进制程技术方面，如28纳米的量产爬坡，14纳米的工艺研发，以及包括32层NAND闪存量产等都是硬骨头。众所周知，当产品的性价比缺乏竞争力时，产能扩充越大，它的潜在的亏损风险越多。
   “行百里者，半九十”是句古语，对于它可能包含两层含义，一个是凡事要能坚持到底才有成功的希望。另外一个方面，按照中国半导体业发展的条件，还是需要集中优势兵力，不宜分散。尤其是那些投资巨大的项目一定要优选，再优选，切忌冲动。
   回顾近期我国在光伏，面板及LED方面的进步，此次半导体业也基本上会延续同样的发展路径。由于产业之间的技术程度不同，及瓦圣纳条约控制向中国出口技术的等级不一样，相对而言愈是靠近半导体业，如LED产业，它的困难会更大，因此中国半导体业的进步一定会更加艰难。
   眼下对于中国半导体业的发展正处在一个关键时刻，它由兼并，产能扩充，依资本运作为主逐渐转向真正技术层面方面的突破。而在先进制程技术方面暂时可能是我们的薄弱环节。因为突破先进工艺制程的关键在于高端人材及研发的进程,目前即便用3倍薪酬的方法可能也解决不了根本的问题,因为全球各国与地区都己提高到政府层面来围剿中国半导体业的进步。
   要相信未来中国半导体业的发展前景一定是光明的，但是可能它的发展规迹有别于其它业者，周期相对会更长些。所以未来的关键在于要充满信心，坚持下去，不能动摇，从思想认识上要准备迎接打一场更艰难的仗。