半导体行业整并不断 台湾应如何应对？

  美国行动通讯晶片大厂高通（Qualcomm）在10月底宣布以470亿美元收购荷兰晶片大厂恩智浦半导体（NXP），预计交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago与Broadcom整并的370亿美元纪录，再次缔造了全球半导体产业的并购新猷。
   探究高通所以决定花费巨资买下恩智浦，主要有几个原因：一、在于其所主要经营的智慧型手机市场走缓，加上竞争对手瓜分市场，必须找到新的成长动能；二、半导体产业愈来愈高的研发成本和制造成本，以及愈来愈缓慢的利润回报，让内部自行从头开始研发的策略显得缓不济急。因此透过并购尝试深入高成长性的物联网领域，期待两强整合后发挥最大的战力，迎向物联网时代。
   对高通而言，此番大胆的赌注有其策略布局的思考，虽也面临两家企业文化与经营型态不同如何整合的挑战，和部分产品线重叠的问题，但从因应产业结构的变局来说，的确是跨出了重要一步。高通晶片主要应用于手机与其他通讯产品，恩智浦在车用半导体及安控等垂直领域为领导业者。尤其原于车用IC领域排名第五的恩智浦于2015年购并Freescale后跃升为车用电子IC第一大厂，不仅将主要客户群由欧系车厂扩张至美系车厂，并购后规模更遥遥领先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。
   因此高通购并恩智浦后将得到过去无法触及的车用电子领域相关产品、供应链及客户群，对于高通布局深具未来潜力的车联网市场及车用电子领域将有相当大的助益。同时在物联网方面的产品布局也将更为完整，未来将可提供范围更广的整合型晶片，以应对应用多样化的物联网终端产品。
   事实上，近几年半导体产业并购事件不断，且金额屡创新高，原因就在于厂商期望能快速应对市场结构的翻转，进而掌握可能的商机。从Intel以170亿美元买下Altera，软体银行花费320亿美元收购IC设计大厂ARM组成控股公司，Avago以370亿美元并入BroADComm，到高通以470亿美元并购恩智浦。这类动辄千亿，甚至新台币兆元以上的并购，对于并无雄厚财务基础做快速转进的台湾半导体产业来说，究竟应该如何面对，考验着企业领导者与产业主管单位的智慧。以下提供几点建议：
   首先，应认知半导体产业在这一波全球领导业者的合纵连横后，竞争情势对台湾IC设计产业更为严峻，如何尽速联合产政携手思考突围之道，不仅攸关半导体设计产业本身的荣枯，更影响着五大创新产业是否能够顺利开展，尤其是亚洲．矽谷及智慧机械产业发展计画。
   其次，由于IC设计产业门槛变高，研发成本与报酬回收难度增加，这也是为何国际大厂期望透过并购以快速取得新技术与新客户的原因。对于台湾产业而言，过去几位工程师，有个好的创意，透过日以继夜的努力，就能在某个利基站稳脚步。但现在障碍变大，成本提升，如何协助众多中小IC设计企业跨过门槛，或者透过法规制度的松绑及设计，提高合并的诱因及降低退场的障碍，以加速产业力量的集中发挥综效，也是需要尽速解决的环节。
   再者，行动通讯市场已成红海，各方积极向物联网迈进，但因物联网垂直市场的特性，解决方案多元，非单一企业所能独自完成，因而也提供台湾厂商机会。过去台湾芯片业者客户多集中于传统3C领域，然随着市场趋于饱和，如何协助厂商选择及转进利基应用市场，发展高附加价值产品，需要各方的协力。
   最后，鉴于亚洲市场的成长与大陆半导体业及市场的崛起，与大陆的竞合等新形式，愈来愈无法忽视。如何跳出泛政治化的陷阱，理性的分析与大陆产业的竞合情境，牵动着台湾经济及产业的长远发展，应速谋对策。

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