继高通后,苹果公司证实将对软银科技基金投资10亿美元
北京时间1月5日凌晨消息,苹果公司周三证实了最近几个星期以来的市场报道,确认其将对软银筹集的1000亿美元科技基金进行10亿美元投资,该基金名为“软银愿景基金”(Softbank Vision Fund)。
据《华尔街日报》报道,苹果公司在周三确认了这笔投资,其发言人克里斯汀·休格特(Kristin Huguet)就此发表了一份声明。
声明称,苹果公司认为这笔投资将可帮助“加快一些技术的开发进程,这些技术可能对苹果公司具有战略性的重要意义”。休格特还补充道,苹果公司与软银合作已有多年。
软银在去年10月宣布筹建这个基金,预计将为其筹集约1000亿美元资金。虽然苹果公司将对其进行的10亿美元投资不是个小数目,但与软银将贡献的250亿美元资金相比则少多了。此外,沙特阿拉伯政府也将为这个基金贡献450亿美元资金。
在去年12月有报道称苹果公司有意对该基金进行投资时,美国当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)在同月宣布,软银将把该基金一半左右的资金投资在美国企业身上,也就是约500亿美元。
从历史上来看,苹果公司通常不会对风险资本基金进行投资,但这并不意味着该公司不愿利用其2000亿美元的庞大现金储备来进行战略性投资。此前,苹果公司曾对滴滴出行投资10亿美元。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控2025-01-22
- •盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点2025-01-22
- •喜讯!昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业2025-01-22
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09