后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争

后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争

　　根据Sigmaintell统计数据，2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部，同比增长6.3%，全球智能手机增速放缓已渐成常态，手机产业链上游的半导体厂商正在加速战略布局以备“凛冬”。同时受智能手机市场影响，全球半导体市场出现下滑趋势，但中国半导体产业受“中国制造2025”、“工业4.0”、“互联网+”等一系列热潮的影响，仍保持高速增长。

　　智能手机作为全球半导体最大的市场，一直是国际巨头逐鹿中原的必争之地。而手机芯片又是手机里面的制高点，备受产业链关注。联芯科技有限公司副总裁成飞认为，在智能终端手机市场逐渐饱和的背景下，联芯近两年也在积极开拓行业市场，我们的心得体会是，要在行业细分市场领先，芯片厂商在选择目标市场上应扬长避短。只有当产品能为这一市场带来最优性价比，才能真正赢得这个市场而获得长远发展。

　　未来智能手机市场空间越来越有限，手机芯片体量也将缩小。可以看到，这两年中国智能手机厂商的出货越来越集中于前几大厂商，数据预测2017年前三大厂商出货将占一半，出货量增长近25%，而十大厂商之外的出货量较2016年下跌近30%，对于一线上游芯片供应商是机遇，但是对于二线芯片厂商，就将意味着市场空间进一步被压缩，2017年手机芯片市场形势将更加严峻。

　　鉴于此，手机芯片厂商需要加大研发投入。目前高通就手机芯片的年研发投入已超过10亿美金，而本土芯片公司过去几年的研发投入相较友商显得非常有限，面对未来竞争，本土厂商需在国家整体集成电路政策的支持下，加强资本运作，加大研发投入，以保证产品和技术能跟进友商。

　　当然随着竞争加剧，全球范围内无论是市场还是技术资源价格快速上升。高通2016年以470美元的高昂代价布局汽车半导体市场，对于本土厂商而言，如果通过资本的方式来快速布局某市场或技术，动则数亿美金的代价无疑是高昂且需谨慎对待。

　　对于2017年发展策略，联芯将以智能终端手机为主，行业市场、物联网市场为辅。成飞告诉记者：“2017年联芯对于智能终端手机市场，相较以往，会更加聚焦，无论目标客户还是目标市场，我们的产品和服务将更有针对性，在某一细分市场份额有所突破。同时在行业应用市场，2017年联芯会加强平台建设，帮助客户降低二次开发的门槛和进程，促使其产品能够快速上市。”

　　目前，包括联芯、展讯在内的手机芯片厂商面对几近饱和的手机市场，都在加速开辟新的应用领域，如向VA/AR、汽车电子、安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、无人机等智能应用领域。

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