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联电：联芯Q2产能近满载，今年亏损将大幅收敛
联电召开股东会，联电表示，受惠28nm订单回流，12吋晶圆代工厂厦门联芯第2季产能近满载，预期今年亏损将大幅收敛。联电今年2月公告，将透过子公司苏州和舰参与12吋晶圆厂厦门联芯增资，目前联电对联芯持股比重约65%。对于此次参与联芯增资，财务长刘
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联芯集成电路项目产品良率已达行业领先水平
作为国内集成电路产业重点发展城市，一批高质量项目“动作不断”。据新华社报道，作为厦门龙头企业，联芯集成电路项目产品良率已达行业领先水平。据悉，联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，
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厦门联芯工艺取得重大突破 28纳米HKMG试产良率达98%
继28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来，联芯集成电路制造(厦门)有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉，厦门联芯已于今年2月成功试产采用28纳米High-K/MetalGate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%。目前，联芯能
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美日40/20nm光罩制造设备厂落户厦门 2018年投产
拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2
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厦门联芯28纳米制程顺利量产：产品良率高达94%
厦门日报报道，厦门市集成电路产业再迎新突破。记者日前从火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%，已成为大陆技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂。
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5G标准技术与路线进入关键期 半导体厂商需提升三大能力
5G正成为移动通讯技术布局的新一轮风口，根据3GPP标准组织推进，2016年5G完成了第一轮技术研发测试，2017年5G进入关键技术和方案的标准敲定阶段，全球运营商将在2020年前后开启5G商用。5G是由CA、OFDM、MassiveMIMO等
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台湾晶圆双雄台积电联电资本支出仍在高档位
尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值)跌至1以下，晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持高档，对台湾地区半导体业供应链具稳定推升效果。台积电预估，本季合并营收介于新台币2,550亿到新台币2,580亿元，季减约0.9%到2%，淡
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联电14纳米将小幅量产 攸关厦门厂制程提升
联电上周法说会公布转投资厦门厂将于第四季开始量产，并提及14纳米制程将于明年上半年小幅量产，若是14纳米于中国台湾成功量产，将使得厦门厂后续若通过核准，可望将28纳米制程导入厦门厂。不过，有外资认为，联电目前14纳米良率不高，明年上半年能否成功
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联芯项目完成总施工进度80%
联芯集成电路制造项目自2015年3月份开工以来，已完成总施工进度的80%。主车间、动力中心、变电站、生产服务设施用房等大部分单体建筑结构封顶，进入砌体、内部土建装修、机电工程安装全面施工，排污工程路面开挖施工正在进行。机台设备将于近期陆续入驻，