台湾晶圆双雄台积电联电资本支出仍在高档位
尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值)跌至1以下,晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持高档,对台湾地区半导体业供应链具稳定推升效果。
台积电预估,本季合并营收介于新台币2,550亿到新台币2,580亿元,季减约0.9%到2%,淡季不淡,优于市场预期,预期今年合并营收年增率达11%至12%,优于原预估的5%至10%,再写历史新高。相较内部预估今年全球半导体业产值年增率仅1%,台积电远优于业界表现。
资本支出方面,台积电仍维持今年原预估的95亿至105亿美元区间,实际值有望落于略高于95亿美元。
台积电今年的资本支出,主要用于建置10纳米产量、7纳米试产线,及5纳米研发。其中,10纳米制程本季量产,明年第4季开始产出7纳米,预料整体资本支出也会维持高档,因此B/B值跌落1,应是部分厂商在高速扩张后,态度转趋保守。
联电今年配合8寸产能增加及厦门联芯半导体的投资,以及在南科设立利基型DRAM实验线,今年资本支出也由去年的18亿美元增至22亿美元,随联芯本月正式量产,明年产能持续扩充,预料会维持和今年相近水准。
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