台积电继续代工10nm海思麒麟970

　　根据媒体报导，从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在2017年底前问世。

　　报导指出，针对竞争对手高通(Qualcomm)，日前宣布新款移动芯片骁龙835(Snapdragon)将采用三星的10纳米先进制程技术，以及联发科的10核心曦力(Helio)X30移动芯片，也是采用台积电的10纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

　　而随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术，也象征着移动芯片已经全面进入10纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入10纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于2017年第1季正式推出，而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于，半导体龙头英特尔(Intel)则最快要到2017年第3季之后才将开始10纳米制程的试产。

　　而华为的新一代麒麟970移动芯片，就架构上来说，仍将与高通骁龙835相同，包括4个的ARM Cortex-A73核心，以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构，整合基带将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用16纳米制程的麒麟960移动芯片。未来若改用10纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970预计将在2017年的华为新款Mate智慧型手机上首先搭载，大概时间点会落在在2017年底左右。

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