TE Connectivity徐苏翔:多个应用领域齐头并进 定制化高速连接方案成趋势
2016年VR市场的发展为整个行业未来的发展奠定了坚实的基础,其中,娱乐、教育、医疗成为VR市场发展的热门应用领域。市场的需求催生了新兴的VR产品和技术,进而推动了对于超高速流媒体、灵活连接和信号完整性领域创新的需求。而TE Connectivity(TE)以最先进的连接解决方案满足上述市场需求,凭借可定制的输入/输出、电磁屏蔽及小型化的信号和电源连接器解决方案,积极应对下一代VR市场发展中连接方面的各项挑战。
值得一提的是,TE的全新有源解决方案强力支持VR电缆实现更出色的数据传输性能。TE应用于VR的HSIO One Connector Solution利用TE独创的连接器及线缆组合,确保VR所需的大容量数据与可靠的电源传输性能。此外,基于用户体验为本的设计理念,该款产品具备更强的可弯曲性及更易用的插拔性能。
而且,TE的HSIO One Connector Solution 还可以根据厂商需求提供实现高度定制。在今年10月的日本电子高新科技博览会(CEATEC JAPAN 2016)上,TE推出了与HTC Vive合作款TE VR滑翔机。考虑到HTC Vive的接口特点,TE为其定制了高速输入/输出(HSIO)三合一电缆解决方案,以确保提供可靠、稳定的VR体验。
展望2017年,VR市场规模将持续增长,视频游戏将是核心领域,医疗保健和教育领域的应用也将推动VR的普及。而用户体验、技术的改进将是影响市场发展的主要因素。TE将继续重视这方面的技术研发,特别是应用于VR的 HSIO One Connector Solution,努力实现更真实、更高速的VR体验。
本文为华强电子网原创,版权所有,转载需注明出处
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •芯科科技Matt Saunders:开发细分市场,智能家居与蓝牙测向是重点2020-01-13
- •中移物联网杨超:LPWAN前景广阔,NB+4G市场机会大2020-01-13
- •蓝牙技术联盟李佳蓉:无线技术互为补充,蓝牙传输将覆盖更多应用2020-01-13
- •移远通信技术张欲:行业应用引领连接技术百花齐放2020-01-13
- •舜宇光学徐士鑫 :算法公司下沉成主流,2020聚焦“识别”和“定位”2020-01-13
- •灵动微电子黄致恺:多场景齐头并进 MCU全面国产化尚需时日2020-01-13
- •华大半导体谢文录:“高算力+低功耗” MCU向AIoT化快速挺近2020-01-13
- •ADI赵轶苗:5G与AIoT融合时代 模拟IC机遇与挑战并存2020-01-13
- •华虹宏力范恒:“5G+”赋能车用半导体价值链重构2020-01-13
- •ROHM藤原忠信:“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期2020-01-13