意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。

　　车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料。今天的车载资通讯服务系统正变得日益复杂，支援诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障诊断、道路救援和软体无线升级(Over-The-Air，OTA)。终端使用者还将受益于资讯娱乐功能，例如，位置服务、读取手机上的个人内容，以及连络资讯。据ABI Research研究报告指出，到2021年，在全球销售的新车中，将有72%都将配备塬厂车载资通讯服务系统。同时，这也为后装市场、OEM厂商，以及独立的车载资通讯服务公司带来机会。

　　意法半导体Telemaco的概念帮助消费者获取这些先进的互联驾驶服务，通过单晶片整合车载资通讯服务系统处理器、安全联网技术和高品质声音讯号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单晶片汽车处理器解决方案。市场上其他同类产品通常採用应用处理器或整合CPU(中央处理器)的GSM数据机。意法半导体最新的Telemaco3乃为车载资通讯服务系统专门设计，其提供灵活的网路类型选择，例如，使用者可选择连接2G、3G或是4G网路。同时，加密演算法硬体加速器加强了处理器与汽车本身网路之间的通讯安全，Gigabit乙太网支援和Wi-Fi模组可选配置(可用作车载热点)扩大了车载互联的功能。

　　意法半导体汽车数位产品部资讯娱乐业务总监 Antonio Radaelli表示，「现今的互联驾驶应用让车主看到车载资通讯服务如何让获得驾驶和旅行的乐趣。将来还将出现更为复杂的新型驾驶服务。作为业界唯一专门为车载资通讯服务和车联网设计的控制器厂商，新款Telemaco3晶片具有支援下一代互联驾驶服务所需的处理性能，能够让前后装市场上的车商开发出令人期待的产品。」

　　Telemaco3产品家族包括STA1175、STA1185和STA1195叁款等产品，其具多项功能可供选择，例如，CAN介面数量、DSP子系统，让设计人员灵活地扩展设计。目前新产品向主要客户提供样片，并计画于2017年12月量产。

　　技术说明

　　相较上一代产品Telemaco2，Telemaco3产品家族提升了车载资通讯服务处理和车联网性能。这款高效能、晶片面积有效使用的主处理器，Telemaco3处理速度从700 DMIPS提升到2500 DMIPS，提升幅度高达2.5倍。

　　晶片上ARM? Cortex?-M3微控制器专门使用于管理主处理器与车辆CAN网路之间的介面安全，其支援最新的CAN-FD可变资料传输速率标準，实现更高的资料传输速率和通讯效率。此外，新的硬体加速加密引擎进一步强化了资料验证和系统无线下载升级验证。

　　DSP声音子系统是一个可选功能，其杂讯消除功能可提升车载互联应用的音质。

　　外设介面为系统设计人员带来高性能和设计灵活性。这些介面包括用于连接CAN-FD驱动器、千兆乙太网、Bluetooth?蓝牙和Wi-Fi?无线模组、类比功放输出、快闪记忆体和DDR3 SDRAM等外存的介面。晶片上DDR3控制器让设计人员可以选用PC市场上常见之经济实惠的高性能记忆体。

　　电源管理电路有助于简化设计，节省外部元件，从而降低材料成本。此外，始终运行电路保证系统基本功能处于随时可用的状态。同时智慧启动功能确保处理器能够快速处理CAN中断等事件，这两项功能有助于最大限度降低汽车电瓶负载，同时让事件得到快速处理。

　　软体开发支援包括一个功能丰富的Linux内核心和开发板支援套件(Board-Support Package，BSP)，中介软体包括通讯协定和导航软体。Cortex-M3子系统的FreeRTOS作业系统内核心有助于加速专案开发进度，并可使用Linux开源生态系统的规模优势。

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