本土晶圆厂顺势崛起 着重工艺提升与全球化布局

本土晶圆厂顺势崛起 着重工艺提升与全球化布局

2016年全球半导体市场发展速度趋缓，唯独中国市场仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量，其中以中芯国际、华虹宏力为代表的本土晶圆代工厂商顺势崛起，全年处于满载状态，产能供不应求。“智能手机在半导体应用市场所占比例最大，未来芯片制造技术更高端更先进，FinFET工艺也将得到更广泛应用。”中芯国际全球销售及市场资深副总裁许天燊告诉记者，目前，半导体应用市场主要集中在智能手机、汽车电子、工业电子、笔记本电脑、存储器、云端服务器等六方面，市值达200亿美元，占比达60%。

中芯国际全球销售及市场资深副总裁许天燊

2016年对于中芯国际而言具有里程碑意义的一年，其收购意大利晶圆代工厂LFoundry，成功布局跨国生产基地、在全球战略上迈出的重要一步。中芯国际全球销售及市场资深副总裁许天燊告诉记者，这次收购使中芯国际产能提高13%，也让中芯国际借此正式进驻全球汽车电子市场。目前，中芯国际已经实现连续18个季度盈利，预计2016年度成长将超过28%，收入和应占利润将再创新高。

许天燊认为，2017年，双摄像头的渗透率预计将提高16%以上;在指纹识别技术上的应用率预计也将从45%提升到60%，未来甚至更高;同时随着AMOLED屏幕在功耗、厚度和显示效果上的优势不断凸显，也将是一个大的变化趋势。

上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁范恒

“每一种终端产品都有一些独特的要求，最终反应到芯片上，就形成了不同的规格或参数。”上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁范恒表示，物联网的终端产品要求低功耗、高精度的信号感测能力、一定的数据处理能力、通信功能以及高集成度等;对汽车电子来说，高可靠性和极低缺陷等是非常关键的;就工业自动化产品而言，高可靠性、高精度的信号感测能力、可靠的数据传输能力等是突出的要求，这些正是华虹宏力专注和擅长的领域。

2016年纯晶圆代工业中，华虹宏力在微控制器(MCU)方面，拥有业界领先、技术最全面的嵌入式非易失性存储器工艺平台，包括Flash、OTP、EEPROM和MTP等全部技术，其中Flash技术国际领先、国内市场份额最大;OTP技术是国内客户的首选工艺平台。同时，华虹宏力还是全球第一个基于8英寸晶圆上研发、量产分立器件工艺的半导体代工企业。目前，分立器件相关的产品累计出货量约500万片8英寸晶圆。

当然，中芯国际过去几年重点发展特色工艺产品，在CMOS图像传感器、射频/无线技术、电源管理器、指纹识别等方面，特别是在低漏电、低功耗的成熟工艺产品研发上有不错成绩，产能供不应求。这些特色工艺随着物联网等的发展，将成为相关应用市场的重要基石，未来依然有不少增长空间。

而在高端处理器芯片等先进工艺节点，对于本土晶圆代工厂商而言挑战依然不小，需要持续加大研发投入，努力追赶国际先进水平。展望2017年，随着中芯国际28纳米工艺不断发展和完善，预计产能上将会有不错的提高。同时，14纳米工艺也在加速研发中，目前进展顺利。

经过多年的培育，2017年国内“云、物、大、智”等新兴产业将进入高速发展阶段，其中MCU、无线连接、传感器和电源管理等是用量最大的几类半导体芯片，这些芯片要求具有智能、互联互通、低功耗、高能效等特点。展望2017年，华虹宏力将继续优化现有的嵌入式非易失性储存器工艺、分立器件平台、电源管理IC平台、射频、MEMS以及逻辑模拟等工艺平台，支持与推动国内半导体芯片设计产业，服务国内产业的创新和升级换代。

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