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汽车电动化、智能化、网络化以及共享化的发展趋势强力驱动汽车电子中的半导体元器件数量大幅增加。在汽车电子领域，微控制器（MCU）、模拟芯片（AnalogIC）、功率分立器件（PowerDiscretes）三大类半导体芯片市场规模大、未来的成长性较
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汽车电动化、智能化、网络化以及共享化的发展趋势强力驱动汽车电子中的半导体元器件数量大幅增加。在汽车电子领域，微控制器(MCU)、模拟芯片(AnalogIC)、功率分立器件(PowerDiscretes)三大类半导体芯片市场规模大、未来的成长性较
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8月6日，上海市经济和信息化委员会发布2018年上海市企业技术中心单项十强榜。其中，中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、上海天马微电子有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司等集成电
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全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)，近日喜讯频传，斩获业界多项荣誉，获得了行业的充分肯定。获评“2018年全国电子信息行业优秀企
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《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”结果发布，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器
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业界人士均晓，IGBT的应用领域非常广泛，按照电压规格大致分为三个级别，一是600V以下，如数码相机、汽车点火器等;二是600V到1700V，如白色家电、新能源汽车、太阳能逆变器等;三是1700V-6500V或以上，用于智能电网、轨道交通、风力2018-02-07 15:02
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目前，IDM模式是IGBT生产制造的主流趋势，也是最具竞争力的发展模式。日本的三菱、富士电机以及欧美的英飞凌、安森美(收购仙童)等都是IDM的发展模式。记者了解到，从IGBT产品工艺来说，这种高压高功率的产品，要在应用层面把性价比做到最佳，一定
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业界人士均晓，IGBT的应用领域非常广泛，按照电压规格大致分为三个级别，一是600V以下，如数码相机、汽车点火器等;二是600V到1700V，如白色家电、新能源汽车、太阳能逆变器等;三是1700V-6500V或以上，用于智能电网、轨道交通、风力
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2016年全球半导体市场发展速度趋缓，唯独中国市场仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量，其中以中芯国际、华虹宏力为代表的本土晶圆代工厂商顺势崛起，全年处于满载状态，产能供不应求。“智能手机在半导体应用市场所占比例最大，未来芯
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每一种终端产品都有一些独特的要求，最终反应到芯片上，就形成了不同的规格或参数。物联网的终端产品要求低功耗、高精度的信号感测能力、一定的数据处理能力、通信功能以及高集成度等;对汽车电子来说，高可靠性(能承受高低温、潮湿、灰尘、震动等恶劣工作环境)
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2016年4月8日至10日，第四届中国电子信息博览会(CITE2016)在深圳会展中心举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)首次精彩亮相