成本较高和产能不足均是陶瓷后盖未放量的重要原因

成本较高和产能不足均是陶瓷后盖未放量的重要原因

　　既然氧化锆陶瓷后盖性能全面超越玻璃，且需求旺盛，那么它的大批量普及的障碍在哪里?答案是成本较高、产能不足。

　　从成本上看，氧化锆陶瓷的成本最高，金属其次，玻璃最便宜。一片氧化锆陶瓷后盖的单价预计200 元左右(2017 年年初价格)，一片2.5D 玻璃成本约30 元左右。从产能上看，氧化锆陶瓷目前受制于粉体产能限制，导致后盖产能受限，尚不能满足几亿部手机的需求;而玻璃的产能充沛，仅伯恩、蓝思就能解决大量玻璃的产能，不存在产能瓶颈。

　　成本较高&产能不足的原因是什么?——产业链条长、门槛高

　　氧化锆陶瓷后盖采用精密陶瓷加工工艺，其材料生产和加工工艺较为繁杂，通常包括几十道工序及无数种工艺控制和材料控制，主要包括上游的粉体材料、中游的成型/烧结、后加工等几个环节，每个环节都面临无数种方案可以选择。

　　烧结后的后加工研磨处理只能是表面性能的改进，为保证产成品的尺寸、精度等指标，需要在材料、生瓷成型、烧结过程中考虑收缩性、一致性，需要反复实验和改进，这里面的技术诀窍构成了氧化锆陶瓷后盖制造的巨大门槛。

　　(1)材料环节。公司在具备高端纳米氧化锆粉体的基础上，用稀土等进行掺杂和改性，再添加化学粘胶等物质，配置成以有机溶剂为载体的粘稠溶液。

　　(2)生瓷成型环节。公司分别采用注射工艺或流延工艺进行坯料一次成型，其中插芯、套筒、基体等圆柱体外形元件采用注射工艺，基片、基座、隔膜板等片式元件采用流延工艺。一次成型后，根据产品的不同，需要对生瓷进行二次成型，主要包括冲压、印刷、叠层、切割等工序。

　　(3)烧结环节。温度曲线和气氛的控制是产品品质的关键。在烧后处理环节，熟瓷根据产品的不同，进行研磨、修正等后道工艺处理，保证其性能、物理结构的一致性。

　　(4)后加工环节。对烧结成型的毛坯件进行研磨、抛光、钻孔等后处理。

　　面对氧化锆陶瓷后盖存在的成本与产能障碍，我们认为，相关产业链参与方正在积极解决。一方面，以三环集团为代表的垂直一体化厂商正不断改进氧化锆陶瓷粉体，提升前道烧结工序的良率，从而降低氧化锆陶瓷后盖毛坯成本。此外，三环集团等厂商也大幅扩充氧化锆陶瓷粉体产能，以满足智能手机的巨大的需求。

　　另一方面，以伯恩光学、长盈精密为代表的原玻璃加工厂商、原金属加工厂商都正加大氧化锆陶瓷后盖的投入，大幅扩大产能，提升加工良率，快速优化成本。

　　从氧化锆陶瓷后盖产业的成本下降和产能提升的效果来看，产业发展瓶颈正逐步解除。在成本方面，以小米MIX 为例，三环集团、伯恩光学等厂商通过工艺的改进与优化来提升产品良率，其氧化锆陶瓷后盖及中框的整体良率已经提升至六成(截至2017 年年初)，小米MIX后盖及中框的单价也从发布之初的近千元降低至几百元。在产能方面，以三环集团为例，2016年年底三环集团的氧化锆陶瓷粉体产能仅能满足几十万片每月的手机需求，但三环集团已经计划2017 年扩产至500 万片每月的氧化锆陶瓷粉体产能。可以说，成本和产能的问题都在逐步得到解决。

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