2D转3D工艺制程“青黄不接” 3D NAND缺货涨价延续2017

2D转3D工艺制程“青黄不接” 3D NAND缺货涨价延续2017

　　2017缺货延续 原厂策略调整优先OEM

　　在NAND Flash如此紧缺的情况下，原厂的供货策略也有所调整。杨文得表示，Wafer原厂的供货策略是，优先供给OEM厂商，然后供给模组厂，最后才是渠道商。依他之见，以华为和OV为代表的智能手机厂商会优先拿到货源，但随着缺货潮的持续发酵，其拿货量会越来越少。

　　杨文得透露，2017年，几大Wafer原厂都会遵循上述的供货策略。这也意味着，那些拿不到货源的厂商会面临生存的威胁。事实上，2016年，已经有不少厂商因“缺屏少芯缺存储”而倒闭。2017年，OEM厂商仍要在NAND Flash货源上面临严峻考验，特别是中小型厂商同一线厂商之间的差距会越拉越大。

　　“大陆智能手机的市占率会逐步向华为、OV集中，小米、联想、中兴等品牌会逐渐遭到挤压，今年如果拿不到元器件的供应，出货量只会越来越少。”杨文得说，今年大致的价格涨幅在15%-20%，具体涨幅要看各手机厂商的谈判空间和接受的程度。

　　“OV和华为，它们有雄厚的资金拿到货源，哪怕补贴也会用终端涨价来维系市场份额。”钟孟辰坦言，这次上游缺货(芯片、AMOLED屏、DRAM和NAND)洗掉了很多厂商，这些厂商原本仅靠这点利润来生存，如今都给供应商了，生存自然就成了问题。

　　可见，2017年，这些厂商的生存状态将何其艰难。而对于原厂的供货策略，钟孟辰认为会因利润的高低来定，首先会供给大数据中心，如百度、腾讯、Facebook、谷歌等，大量的机房和数据中心能让供应商获得比手机OEM更高的利润，所以他会把优先权给到大数据客户，其次才会给到苹果、华为、OV等OEM，最后才会给到模组厂及渠道商。

　　作为国内一枝独秀的模组厂商，江波龙多年来同原厂有着稳定的Wafer供应合作关系，从2016年Q1开始，江波龙已经在筹备自己的3D NAND产品，到2016年9月份，正值市场NAND缺货高峰时，江波龙在中国区推出了第一代TLC的3D SSD产品，在此之前能量产此产品的只有三星、美光和东芝三家。这款3D TLC SSD产品10月份已经有大批量出货，且占据江波龙渠道份额的70%。

　　对模组厂商来说，进入3D NAND工艺是有一定难度的。“跟2D相比，我们面临更多的挑战，比如纠错的技术要用LDPC而非以前的BCH去做，否则难以将3D的使用寿命和性能发挥到极致。”他补充表示，江波龙3D SSD搭载的是Marvell 28纳米控制芯片，具有低成本和低功耗优势，采用较为成熟的LDPC纠错技术，较传统BCH纠错强三倍，且可强化使用寿命。

　　江波龙专注存储多年，与国际NAND Flash原厂一直保持着深入的合作关系，此次推出的3D SSD采用原厂3D TLC NAND原装芯片，在保证品质的基础上，也保证了稳定的NAND Flash资源。据介绍，江波龙S409系列SSD容量有120GB、240GB、480GB三种选择，主要面向消费类市场，有Half-slim(MO-297)和2.5英寸(7mm)两种形态，后续还会针对OEM市场推出M.2形态3D TLC SSD，包括SATA和PCIe两种接口，以满足不同OEM客户的需求。

　　除此之外，江波龙还推出了革命性产品——SDP?(SATA Disk in Package)，即将SSD主控芯片、Flash芯片封装成一体化模块，经过开卡量产、测试后出厂。这种产品形态相当于SSD的半成品，只需要加上外壳就能成为完整的SSD产品。SDP?具有尺寸小、功耗低、重量轻等特点，其尺寸大小仅为33.4*17.2*1.23mm，功耗低至1430毫瓦，重量仅为1.9g。

　　2017年，随着模组厂也加入3D NAND阵营，3D NAND市场缺货状态应该会稍微缓解，但最终是否饱满还要看Wafer原厂的产能及3D的良率情况。（责编：振鹏）

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