紫光南茂完成上海宏茂股权交割

　　南茂科技上周五(3月24日)宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割，合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人，并取得约美金7,200万元价金，按财测预期将挹注在今年第1季损益表财报里，南茂也预计第1季每股税后获利在新台币2.69~3元。

　　南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发展方面可见大幅度的提升。

　　郑世杰表示，感谢紫光集团及其他策略投资人选择投资上海宏茂，作为其进入大陆半导体供应链的合资伙伴，并希望未来在半导体后段封装能提供更好的品质及服务。他说，南茂将会加快上海宏茂在LCD驱动IC、晶圆凸块制造、AMOLED、OLED和存储器测试的产能扩展及服务，并期待与紫光集团密切合作，提高上海宏茂的收入和利润。

　　南茂100%转投资子公司ChipMOS BVI出售其全资子公司上海宏茂54.98%的股权予紫光国微等策略投资人。交割后，ChipMOS BVI持有上海宏茂45.02%的股权，紫光国微持有48.00%股权，其他策略投资人包括上海宏茂员工持有6.98%股权。

　　ChipMOS BVI计划利用股权出售的部份价金约人民币4.84亿元(约合7000万美元)按持股比例参加上海宏茂的增资。

　　届时，上海宏茂将透过增资程序取得约人民币10.74亿元(约合1.55亿美元)的现金。该笔增资款将用于扩充上海宏茂驱动IC封测产能和金凸块制程服务。

　　南茂说，上海宏茂的增资时间将视其资金需求进行安排，预计会分两次为之;第一次增资时间会落在2017年上半年，另一次将视上海宏茂扩厂时程的资金需求来安排。

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