台积电南京12寸厂下半年装设机台 明年下半年量产
根据媒体报导,台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017上表示,台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外,他还透露,现阶段EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天,稳定处理超过1,500片12寸晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台,2018上半年试产,2018下半年正式投入量产。
报导中指出,罗镇球指出,台积电做为全球最大晶圆代工厂,将会持续推进摩尔定律。目前台积电10纳米制程已顺利量产,2017年下半年7纳米制程也将正式tape-out。而台积电所采用艾司摩尔(ASML)最新EUV的型号为NXE3350的曝光机台,光源已经可以提高到125瓦,同时已达到连续3天处理1,500片12寸晶圆的水准。
罗镇球还指出,未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域,摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上,半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已,其他的挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D转变成3D,以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等。
罗镇球举例,台积电目前在3D芯片领域开展了多条创新技术,包括IC系统整合CoWos,将不同晶圆切割好再堆叠,单位体积上达到更高密度电晶体;目前此技术已在GPU芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。
目前位于南京浦口的工厂是台积电在大陆的第一座12寸晶圆厂。罗镇球透露,台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台,并且于2018上半年试产,2018下半年正式投入量产。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案2025-12-02
- •安谋科技Arm China “All in AI”,引领中国迈入智算时代2025-11-28
- •Melexis推出全新产品线,实现碳化硅功率模块领域革命性突破2025-11-28
- •25年蝉联!大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖2025-11-28
- •思特威推出智能交通应用1400万像素CMOS图像传感器2025-11-27
- •音响系统升级,汽车变身为“第三空间”2025-11-27
- •2025艾迈斯欧司朗探索者大会 “中国引擎”驱动未来创新2025-11-26
- •安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会:新篇章、芯动力、兴生态2025-11-26
- •基于10BASE-T1S 以太网, 安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构2025-11-26
- •艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合:AR-HUD赋能视驾协同,共启智驾新体验2025-11-26






