更快更大!海力士发布72层256G 3D闪存芯片
苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层,256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍,单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。
海力士自从2016年11月开始生产 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片在2016年4月开始生产。因为层数更多,利用现有的生产线,产能可以提升 30%。海力士将在今年下半年开始量产。
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 配备的 NAND 闪存供应商来自东芝和海力士。一些 iPhone 7 采用东芝 48 层 3D BiCS NAND 芯片,这种芯片之前从未出现在其他商业产品中。其他 iPhone 7 型号采用海力士闪存芯片。
32GB iPhone 7 比 128 GB 型号更慢,前者的数据读取速度为 656 Mbps,后者为 856Mbps。东芝和海力士的内存芯片采用 15纳米工艺打造
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用2025-06-05
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络2025-06-04
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22