苹果新款iPhone下单　单季芯片需求量将突破5000万套

　　尽管业界先前传出苹果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量产良率不如预期，可能延后上市日期，然近期国际芯片大厂透露苹果下单进度正常，第2季开始着手备货芯片，初期每月虽仅有几百万颗量能，但预期第2季底、第3季初下游代工厂备货量能将快速增至每月逾千万颗芯片规模。

　　业者认为苹果十年一度的大改款iPhone，没有销售不乐观的理由，供应链业者纷期待苹果订单扮演大补丸，带动2017年下半业绩成长。以台积电为例，对于10纳米先进制程的营收贡献展望乐观，初估2017年下半10纳米产能将大量开出，可望占营收比重逾10%。

　　台积电受惠于先进制程业绩成长快速，乐观看待2017年营收将成长5~10%，由于台积电10纳米制程最大客户就是苹果，在第3季10纳米制程产能顺利开出，且可望一路成长至2017年底情况下，苹果新款iPhone已成为业绩成长保证。

　　国际模拟IC大厂指出，苹果CPU虽可能拖到第3季才开始大量交货，但iPhone内部所采用的无线连结芯片、触控IC、驱动IC及电源管理IC等芯片解决方案，大多自第2季就开始进入小量囤货阶段，2017年亦是如往常一样。

　　近期从已被安华高(Avago)收购的博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)、赛普拉斯(Cypress)、Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等业者第2季业绩展望看来，都是呈现稳定成长态势，显示苹果新款iPhone应已开始拉货。

　　业者预期2017年新款iPhone销售量可望刷新历史新高纪录，甚至总销量上看2.2亿~2.3亿支水准，这意谓2017年下半单季芯片需求量将突破5,000万套水准，由于上游半导体产业链有一定程度的交期周期压力，这样的单季芯片需求规模，确实会让苹果如往常选择在第2季开始提前备货，以避免后续芯片货源不足的风险。

　　对于业界先前传出生产良率不佳恐影响新款iPhone上市日期，国内、外半导体产业链均异口同声表示没听说过，且已听到客户下订单且芯片交货日期敲定的好消息。

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