进击的中国“芯”：“百花齐放”共筑中国IC产业创“芯”明天

进击的中国“芯”：“百花齐放”共筑中国IC产业创“芯”明天

　　思立微电子GSL625：高灵敏度全面屏指纹识别渐成风潮

　　当下，指纹识别功能已成为智能手机的标配，而其中电容式指纹识别也成为主流，并将持续会是手机标配指纹领域的主导技术。但随着消费者体验需求的提高，电容式指纹识别也要求有一些进化，比如感应面积缩减、穿透能力加厚、双芯片合并单芯片、模组结构简单化、封装方式多样化等。

　　思立微电子产品经理张翼

　　思立微电子产品经理张翼表示本次推出的GSL625芯片，主打全面屏的指纹识别。目前能够支持前置加厚盖板0.26mm，封装窄边相比过去更短，能够充分满足大屏占比的需求，而单LGA简化了外围电路，感应面积6.8mm×2.4mm，并配备了高性能小面积算法，符合手机前置指纹的市场趋势，最后还通过优化芯片灵敏度/封装/匹配算法，三管齐下，提供性价比更高的盖板指纹传感器。而具体的产品将在今年的第三季度正式推出，且有计划于今年第四季度推出零外围器件方案，主要通过滤波电路、单芯片封装等方式，目前还在验证中。

　　赛微微电子CW6113：OTG和路径管理助力手机充电“互联互通”

　　随着人们对手机电量需求的日渐提升，快充已经成为当下智能手机领域的一大热点。尽管快充能够满足短时间内的充电需求，但在没有充电插口的场合，很多手机仍然是经不起时间的“考验”。在这种趋势下，基于OTG与路径管理的手机充电技术也逐渐流行起来，成为除快充技术之后的另一大手机充电领域的新方向。

　　赛微微电子总经理蒋燕波

　　而赛微微电子本次推出的CW6113，是一款高集成度的单节锂电池充电管理芯片，赛微微电子总经理蒋燕波对记者表示：“这款芯片最大可支持5A充电，为业内最高。同时，得益于低阻抗的电源路径设计，3A时的充电效率也高达93%;芯片同时集成最高1.5A限流的USB-OTG输出，而所有的细节参数均可以通过I2C接口，由客户自由设定。除此之外，该芯片还能够实现对电压、电流、温度和充电计时的监控和管理，保证充放电安全。为提升散热性能，它采用了独特的QFN 4x4mm封装，配合使用0.68uH小尺寸薄形电感，充分节省PCB空间，是理想的智能手机快速充电的解决方案。”

　　硅谷数模ANX753：Type-C助力VR跨越“三座大山”

　　众所周知，眩晕、屏幕刷新率低以及清晰度是当下VR技术急需翻越的“三座大山”，而针对这些瓶颈，目前市面上也没有针对性的解决方案。但随着Type-C技术逐渐切入手机应用领域，其优势也逐步凸显出来，因此有不少厂商也开始利用该技术来解决当前VR领域所面临的一些难题，硅谷数模就是其中之一。

　　硅谷数模产品经理胡伟宁

　　硅谷数模产品经理胡伟宁表示：“USB Type-C集合数据传输、快速充电、音视频等功能，正成为智能手机的标配，它也非常适合VR/AR产品对高清、大带宽、低延迟的需求，因此，USB Type-C将是VR/AR与PC、手机连接的最佳解决方案。而本次，我们带来的SlimPort VR芯片ANX7530，是首个实现Display Port转Quad MIPI-DSI显示控制器，能够支持双眼“4K+120Hz”的刷新率，主要应用于VR和AR头戴式显示器(HMD)领域。并支持VR外部直连USB TYPE-C源端设备(智能手机、笔记本、游戏主机等)以及VR面板内部MIPI连接，最高分辨率可至2K * 2K/单眼。”

　　总之，随着IoT、AI、智能硬件等领域市场的日渐爆发，未来的IC产品设计也需要全面贴合应用市场的发展，正式迈入一个全新的“转折期”。届时，高集成度、多功能、快传输以及平台化必将成为主流的技术趋势，带动新一轮技术革命的发展。而尽管我国在IC领域发展迅捷，但未来仍需要在设计、制造和封测领域全方位发力，而“IC创新高峰论坛”也将持续为中国IC企业注入“芯”动力，助力中国IC产业“全力进击”。(责编：王琼芳)

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