宜普电源转换公司(EPC)推出比等效MOSFET小型化12倍的200 V氮化镓功率电晶体

　　宜普电源转换公司(EPC)宣佈推出面向多种应用的EPC2046功率电晶体，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200 V、最大导通电阻(RDS(on))为25 m?、脉衝输出电流为55 A。

　　EPC2046採用晶片级封装，比使用塑胶封装的MOSFET更有效地散热，这是由于使用晶片级封装的元件可以直接散热至周遭环境，而MOSFET晶片的热量则聚集在塑胶封装内。设计师现在可以同时实现小型化和性能更高的元件!

　　EPC公司首席执行长兼共同创办人Alex Lidow称：「EPC2046 eGaN? 产品採用最新的第五代製程，展示出EPC及其氮化镓电晶体技术如何提升产品的性能之同时能够降低元件的价格，这些优势推动全新应用的发展，是日益老化的硅基MOSFET所不可以实现得到的，并且吸引目前採用MOSFET的设计师转用eGaN产品。这些全新电晶体也印证了氮化镓与MOSFET技术在性能及成本方面的绩效差距正在逐渐扩大。」

　　开发板

　　EPC9079开发板元件最大电压为200 V、半桥、带板载闸极驱动器、内含EPC2046电晶体、板载闸极驱动电源及旁路电容。该板为2英吋乘1.5英吋，其佈局可实现最优开关性能，并且包含所有重要元件，从而可以帮助工程师易于对EPC2046 eGaN FET的性能进行评估。

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