积层陶瓷电容缺货,传风华高科酝酿明年大扩产
被动组件积层陶瓷电容(MLCC)供应持续紧张,市场传出,大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追,明年将投入巨资扩产,MLCC产能将比今年倍增。
近期MLCC供应持续紧张,部分交货期由1.5个月延长至六个月。
目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。 这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域,退出一般品市场,但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加,造成市场供应紧缺。
由于MLCC应用范围广泛,已成为今年以来缺货最严重的被动组件次产业。
业界认为,若风华高科顺利完成扩产计划,将是今年两岸被动组件厂扩产幅度最大的厂商。
业者指出,在缺货态势不变下,日、韩供货商第3季再度涨价,热门品项涨幅约5%至8%,国巨、华新科也随后跟进,最高喊涨15%至30%或更高,有的厂商甚至表态,部分特殊品项交货期会由以往的1.5个月拉长至六个月。
被动组件厂普遍认为,这一波缺货情形至少会持续到年底。 在缺货和涨价效应下,市场传出,大陆最大被动组件厂风华高科计划积极扩产,明年投资规模上看新台币近百亿元。
风华高科更针对市场最缺货的MLCC提出产能倍增计划,单月产能有机会由目前百亿颗以下,一口气拉升至200亿颗,大幅拉近与国巨、华新科的距离。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
下一篇:传夏普拟减缓加码OLED投资
- •Arm 携手 AWS 助力实现 AI 定义汽车2025-04-15
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案2025-04-15
- •兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速度,助力应用快速启动2025-04-15
- •Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案,助力打造高速连接新范式2025-04-15
- •兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展 持续突破,激发行业新动能2025-04-15
- •Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻2025-04-15
- •Melexis:把握亚洲机遇,迈向稳健发展2025-04-14
- •Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆2025-04-11
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案2025-04-10
- •SiC MOSFET如何提高 AI 数据中心的电源转换能效2025-04-10