富士通拟推AI微处理器 预期效能为对手十倍
各方预期人工智能(AI)将成未来科技主流,芯片厂 Nvidia 沾光,股价一路暴冲。 不过近来新对手逐渐浮现,日厂富士通(Fujitsu)准备参战,替该公司 AI 微处理器设下超高目标,预期效能为竞争对手的 10 倍。
MarketWatch、Top500 报导,富士通在发展芯片方面经验丰富,该公司是超级计算机「京」的共同开发者,替超级计算机和 SPARC 服务器生产处理器。 富士通自 2015 年开始研发 AI 专用的微处理器「Deep Learning Unit」(DLU),但一直未曾多谈发展情况,上个月该公司 AI 平台资深主管 Takumi Maruyama 才透露更多内情。
Maruyama 表示,该款芯片包含 16 个「深度学习执行单位」(Deep Learning Processing Element,DPEs),每个内含 8 个执行单位(见下图),预定 2018 年上市。 DLU 目标效能为对手的 10 倍。
当前 AI 芯片以 Nvidia 为市场龙头,不过对手日益增加。 英特尔(Intel)将推出「Lake Crest」处理器,专为深度学习节点设计。 超威(AMD)也准备以「Radeon Instinct」GPU 抢攻相同市场,预料两款芯片会在未来 6~12 个月内问世。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






