鸿海拿下TMC仍有望?传东芝召开董事会评估优缺点
关于东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”出售案,以日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”为主轴的日美韩联盟虽已被东芝选为优先交涉对象,不过因卡在“SK Hynix(想取得TMC议决权)”和“Western Digital(WD、与东芝见解对立走上法律诉讼)”两因素,导致东芝迟迟无法和日美韩联盟签订最终契约,也迫使东芝回头找上鸿海、WD重启出售协商,且日前传出东芝内部有人力挺鸿海。
而鸿海有望扳倒INCJ的机会来了!传出东芝将在今日(26日)召开董事会,针对鸿海等3阵营提案的优缺点进行评估。
路透社25日报导,据关系人士透露,关于TMC出售案,东芝将在今日(26日)举行董事会,除已被选为优先交涉对象的日美韩联盟提案之外,来自鸿海、WD的收购案也将在董事会上被提出来讨论。因东芝迟迟无法和日美韩联盟签订最终契约,因此东芝将再次细查鸿海、WD的收购提案内容,评估个别提案的优缺点。
关系人士指出,鸿海是和夏普(Sharp)携手,出价超过2万亿日元;WD则是和美系基金KKR合作,且计划找来INCJ、日本政策投资银行,提出金额达2万亿日元的收购案;在日美韩联盟的部分,因SK海力士希望能在未来取得TMC议决权、加上INCJ是以东芝必须解决和WD之间的诉讼问题作为收购TMC的条件,也让双方的协商迟迟没有进展。
另外,若是INCJ最终舍弃“日美韩联盟”框架、改和WD进行合作的话,就有必要招开用来决议重要事项的“产业革新委员会”就变更合作对象一事进行协商、表决。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






