晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启

晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。

　　以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。 此外，台积电7纳米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7纳米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5纳米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。 在此同时，Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7纳米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者Samsung接着将于2019年推出5、6纳米制程，2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。

　　另一方面，若以台积电与Samsung的制程竞争观之，不同于过去Samsung在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发，并争取大客户的做法，未来Samsung将转变为丰富制程产品线，以增加晶圆代工部门的业绩，不但意谓台积电与Samsung新世代制程对决多管齐下之外，台积电与Samsung的订单争夺更将由Apple、 Qualcomm延烧至其他客户，显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。 此外，虽然Samsung成立新晶圆代工部门，显示公司认真经营晶圆代工的承诺，不过Samsung与很多客户既是竞争对手，又是其零组件供货商，导致很多客户无法信赖Samsung，未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于Samsung商业模式的信赖，藉此降低与客户之间利益冲突的疑虑，仍有待考验。

　　整体来说，台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化，短期内2018年台积电与Samsung将决战7纳米，能通吃Apple、Qualcomm订单将为赢家，预料台积电优异的制造技术、高水平的良率及效能表现等，仍将是争取订单的利器，公司营运能见度依旧相当高;中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势、订单过度依赖Apple、客户担忧产能排挤效果、接班人问题终将面对等因素的变化情况。

　　更值得一提的是3纳米设厂选址一事，2018年上半年台积电将正式宣布是否继续留在台湾进行投资;而一家公司在进行投资评估时，其实最怕面临不确定因素，然而台湾在水、电、环评、土地方面皆有匮乏的疑虑，特别是电力的供给，除815全台大停电引发企业的忧心之外，2022年台积电一年的用电量将较目前成长85%，未来国内电力是否能充分供应台积电所需 ，或许也将成为公司考虑该投资案的重点之一;

　　不管如何，由于3纳米的投资金额高达5,000亿元，更关乎后续次纳米世代产业聚落的群聚情况，也将牵动台湾在全球半导体先进制程的研发与生产重镇的地位，因此台积电3纳米厂最终的决定众所瞩目，亦将成为国内民间投资风向的指针大案。

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