2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元

2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

　　据了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片;其中中国大陆全球市场占有率接近11%，相比2015年上升了1.1个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达59.30%，而大陆产能占比为10.80%。

　　从供给端来看，2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%，中国半导体市场供需关系严重失衡。另据了解，2016年全球晶圆代工工厂营业收入前十排名分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶半导体、TowerJazz、世界先进、华虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中，前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际占全球市场总量的85%，台积电占据了全球59%的市场份额，剩下三家公司则占有26%的市场份额。据估计，到2021年间晶圆代工市场规模将从2016年的500亿美元增长到721亿美元，年均复合增速7.6%。中商产业研究院《2017-2022年全球晶圆行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元。

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