高通不服台湾公平会裁罚7.74亿美元 将诉请停止执行并上诉
针对公平会11日宣布,因为移动芯片大厂高通(Qualcomm)违反公平交易法,将重罚新台币234亿元一事。高通12日发出声明表示,不同意台湾地区公平交易委员会于新闻稿中所摘要之决议,并有意在未来数周内收到台湾公平交易委员会之处分书后,向台湾法院请求中止任何可能的行为措施并就该决议提出上诉。
高通在声明中指出,对于台湾公平交易委员会(TFTC)已就调查做出决议,并通过新闻稿表示,高通的部份业务行为违反了台湾的竞争法,将处以约新台币234亿元之罚款(以美元现行汇率约合7.73亿美元)。高通不同意台湾公平交易委员会于新闻稿中所摘要之决议,并有意在未来数周内收到台湾公平交易委员会之处分书后,向台湾法院请求中止任何可能的行为措施并就该决议提出上诉。
另外,高通还表示,该罚款与高通在台湾之营收金额或活动并无任何合理之关系,高通将对罚款之金额和计算之方式提出上诉。目前,公平会也要求高通自处分书送达之次日起30日内,以书面通知芯片竞争同业,得于收受该通知之次日起60日内,向高通提出增修或新订专利技术授权等相关契约的要约,高通于收受要约后,应即本于善意及诚信对等原则进行协商。
至于,与高通存在着相关竞争关系的IC设计大厂联发科,公司方面发出重讯指出,针对公平会的处分有助于建立一个公平、合理的产业竞争环境,与国际趋势及标准一致,联发科技对于这样的结果表示认同与支持。至于,高通的客户部分,台湾手机厂商宏达电与华硕等公司也没有对此事作出相关说明。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案2025-07-16
- •艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”2025-07-16
- •Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域2025-07-16
- •罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议2025-07-15
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10