AMD高级副总裁、RTG负责人Raja Koduri辞职
今年,AMD的处理器和显卡双线开花,都孵化出了市场比较认可的产品Zen和Vega。前不久公布的三季度财报显示,该司更是实现了营收增长,同比扭亏为盈。

然而,著名硬件媒体Hexus今天发布独家报道,AMD高级副总裁、Radeon Technologies Group(RTG图形部门)负责人兼首席架构师Raja Koduri已经递交辞呈,明日就生效。
AnandTech称,Hexus拿到的这份辞职信没有得到AMD确认,但后者表示,Raja的确将从公司离任。
事实上,今年9月份的时候,Raja就突然告假三个月(按照Raja的说法,截止递交辞呈共40天),RTG由CEO苏姿丰代管。当时对外的口径是,Raja回老家休整,预计12月回归,没想到……
Raja在2015年AMD大规模重组期间成为新成立的RTG部门领导人(共加入AMD 4年),事实上,此后的分工就是,处理器由CEO苏姿丰管理,图形显卡Raja操刀,北极星和Vega织女星两代就是Raja最成功的作品。
而且据说接班Vega的Navi仙后座更是Raja从研发开始完全独立一手领导的,不知道这对于刚回归到上升势头的AMD来说算不算打击……
AMD在声明中表示,RTG部门已经加派了更额外的支持资源,原有的产品计划和路线图不变。
按照AnandTech的分析,Raja的离开可能是Vega有关,后者的市场效应似乎没有达到公司预期或者说他个人的一些既定目标。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

上一篇:华灿光电申请恢复重大资产重组审查
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22
- •思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器2026-05-21
- •GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能2026-05-21
- •东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率2026-05-21






