今年全球半导体设备销售达559亿美元 韩国跃为全球最大市场
随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增,与连续7季季增,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%,达559.3亿美元,超越2000年的477亿美元纪录,创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%,达到601.0亿美元,再创新高。
在各类半导体制造设备方面,SEMI预估,2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%,达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%,为最大宗。
包括厂务设备(fab facilities equipment)、晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额也将年增45.8%,达26亿美元,占整体4.6%。
封装设备销售额年增25.8%,达38亿美元,占整体6.8%。测试设备年增22.0%,达45亿美元,占整体8.0%。
再就各地市场而言,预估2017年除了以东南亚为主的其他地区市场销售额会下滑外,其余各地市场销售额都会成长。其中又以韩国与欧洲市场销售额成长最快,分别年增132.6%与57.2%,达178.9亿与34.3亿美元。台湾地区销售额虽然也会年增3.2%,但将以126.2亿美元,落居在韩国之后,排名第二。
台湾地区半导体制造设备销售额自2012年以95.3亿美元,挤下韩国的86.7亿美元后,曾连续5年蝉联为全球最大半导体设备市场,但2017年韩国将会夺回最大市场宝座。
至于2018年,SEMI预估,台湾与韩国地区半导体设备销售额将会分别年减10.9%与5.6%,达112.5亿与168.8亿美元。大陆地区销售额则会年增49.3%,达113.3亿美元,跃居为全球第二大半导体设备市场,台湾则是落居第三。
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