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  • 晶圆制造和封测两大项目齐发,上海金山集成电路产业园开启

    9月17日,金山区分别与中关村融信金融信息化产业联盟、智路资本、广大汇通等一口气签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议等5个相关协议,总签约额达45亿元。这标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱,首期引入的华通芯电

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    2020-09-18 10:39
  • SEMI:去年全球晶圆制造材料销售额328亿美元 同比略有下滑

    4月1日消息,据国外媒体报道,日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品,少不了芯片等各种半导体元器件的支持,半导体也是目前非常重要的一个行业。各类半导体元器件顺利进入电子设备,首先就需要生产出来,除了生产设备和设计方案,还需要半导体材料。国际半导

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    2020-04-02 10:31
  • 5G时代SiP遭遇四大挑战,晶圆制造融合封测成趋势

    那么在5G和IoT的风潮下,对SiP封装的需求增长会带来哪些问题?沈霁指出,移动时代产品形态单一,主要是智能手机和平板电脑;而后移动时代智能硬件产品和应用百花齐放,如何延续摩尔定理是业内都在讨论的问题。系统级封装已广泛应用于智能手机,针对小型化

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    2020-03-09 10:25
  • 台积电获超微新大单 预估全年营收占比将逾25%

    超微(AMD)下半年火力全开,强攻高端服务器、电竞笔电、商务笔电,以及人工智能(AI)等领域,今年中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)两大业务高端新产品将全数采用台积电7纳米制程生产。随着超微大单报到,为台积电下半年接单注入强劲动能。台积

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    2019-05-27 09:23
  • 中芯国际一季度实现净利1230万美元

    中芯国际发布2019年第一季度财报。财报显示,中芯国际第一季度营收6.689亿美元,市场预估6.575亿美元;第一季度净利润1230万美元,市场预估亏损4440万美元。2019年第一季度的销售额为6.69亿美元,主要由于2019年第一季度晶圆付

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    2019-05-20 11:46
  • 意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(以下简称“Norstel”)的多数

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    2019-02-18 14:00
  • 台积电晶圆制造服务联盟正式成立,将串起长江流域IC设计业及台积电的合作

    本月月初,台积电中国南京晶圆Fab16厂举行开幕暨量产典礼,随着12英寸厂Fab16已进入量产,半导体生产链群聚效应成形,而且在上海集成电路技术与产业促进中心的倡导下,台积电晶圆制造服务联盟正式成立,将串起长江流域IC设计业及台积电的合作。另外

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    2018-11-30 10:10
  • IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹

    在整个半导体产业,处于产业链最上游的半导体设备产业起着举足轻重的作用。在半导体设备市场中,分制程来看,晶圆制造设备采购大约占整体的80%,测试设备大约占9%,封装设备大约占7%,其他设备大约占4%。由此可见,晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最

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    2018-07-25 09:45
  • 今年全球半导体设备销售达559亿美元 韩国跃为全球最大市场

    随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增,与连续7季季增,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%,达559.3亿美元,超越2000年的477亿美元纪录,创下历史新高。2018年销售额还会

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    2017-12-15 14:57
  • 格芯CEO:人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

    “这是一个最好的创新时代,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”,格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在MWC2017上海“产业创新,势在人为”的主题演讲中如是说。最好的创新时代SanjayJha

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    2017-07-06 00:14
  • “芯”势力崛起 中国大陆跻身全球封测产业三强

    在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通

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    2016-08-19 09:39
  • 大陆晶圆先进工艺挑战尤甚 以 ”特色工艺“破发展困局

    在工艺制程的演进方向上,半导体芯片公司的追求永无止境,目前高端处理器芯片、NANDFlash存储芯片和FPGA等均已走向16nm、14nm甚至更高级别的技术节点。不过,对大部分大陆厂商来说,在先进工艺节点挑战不小,但发展特色工艺是他们最大的竞争

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    2016-06-24 10:19

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