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4月1日消息，据国外媒体报道，日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品，少不了芯片等各种半导体元器件的支持，半导体也是目前非常重要的一个行业。各类半导体元器件顺利进入电子设备，首先就需要生产出来，除了生产设备和设计方案，还需要半导体材料。国际半导
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那么在5G和IoT的风潮下，对SiP封装的需求增长会带来哪些问题?沈霁指出，移动时代产品形态单一，主要是智能手机和平板电脑;而后移动时代智能硬件产品和应用百花齐放，如何延续摩尔定理是业内都在讨论的问题。系统级封装已广泛应用于智能手机，针对小型化
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(以下简称“Norstel”)的多数
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本月月初，台积电中国南京晶圆Fab16厂举行开幕暨量产典礼，随着12英寸厂Fab16已进入量产，半导体生产链群聚效应成形，而且在上海集成电路技术与产业促进中心的倡导下，台积电晶圆制造服务联盟正式成立，将串起长江流域IC设计业及台积电的合作。另外
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在整个半导体产业，处于产业链最上游的半导体设备产业起着举足轻重的作用。在半导体设备市场中，分制程来看，晶圆制造设备采购大约占整体的80%，测试设备大约占9%，封装设备大约占7%，其他设备大约占4%。由此可见，晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最
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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会
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“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。最好的创新时代SanjayJha
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在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通
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在工艺制程的演进方向上，半导体芯片公司的追求永无止境，目前高端处理器芯片、NANDFlash存储芯片和FPGA等均已走向16nm、14nm甚至更高级别的技术节点。不过，对大部分大陆厂商来说，在先进工艺节点挑战不小，但发展特色工艺是他们最大的竞争