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SiP技术渗透率明显提高 封测厂再迎旺季
苹果下半年新品齐发，本周即将推出5G智能型手机iPhone12系列。苹果8月开始扩大芯片封测委外代工，系统级封装（SiP）技术渗透率明显提高，封测厂日月光投控、精材、讯芯-KY第三季营收明显转旺。由于苹果明年还会推出新款iPadPro及首款搭载
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5G时代SiP遭遇四大挑战，晶圆制造融合封测成趋势
那么在5G和IoT的风潮下，对SiP封装的需求增长会带来哪些问题?沈霁指出，移动时代产品形态单一，主要是智能手机和平板电脑;而后移动时代智能硬件产品和应用百花齐放，如何延续摩尔定理是业内都在讨论的问题。系统级封装已广泛应用于智能手机，针对小型化
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加速智能微系统升级，歌尔推传感器新品与SiP模组整套方案
9月2日，2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSORCHINAExpoConference)在上海开展，歌尔在展会上推出了基于MEMS技术的多款高精度传感器新品包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、声纹振动传感器等。歌尔全新布局的S
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先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势
从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出，目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少，只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商，如何抢得这些稀缺的手机客户订单?天水华天技术总监于大全天水华天技术总监于大全表示，系统级封装的技术含量有高有低，需要具备W
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iPhone8强势带动 SiP封装逐渐普及智能手机
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术，SiP受关注的程度就日益提升，甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件，比如iwatch内部的S1模组，将AP、BB、W
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SiP封装技术挑战大 小面积渗透高端市场
SiP封装是目前全球最先进封装技术的代表，但目前仍面临一些技术挑战，比如基板的设计与信号干扰问题，装配技术的兼容性问题，以及将更多IC/元器件集成的挑战等，而高企的SiP封装成本也需快速降低。芯禾科技创始人兼工程副总裁代文亮博士认为，最大的挑战
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SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！
中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19-20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备
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SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单