iPhone8强势带动 SiP封装逐渐普及智能手机
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术，SiP受关注的程度就日益提升，甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件，比如iwatch内部的S1模组，将AP、BB、Wi-Fi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等元器件都集成在一个封装内部，形成一个完整的系统。随后SiP在iPone7的采用令其迅速在智能手机普及开来，在实现手机轻薄化和低成本方面，SiP起着非常关键的作用。
从架构上来讲，SiP与SoC(片上系统)相对应。不同的是SiP系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。随着摩尔定律逐渐走向极限，SiP封装的优势开始凸显，在智能手机的应用也日渐普遍了。
奥肯思(北京)科技有限公司SiP/PCB技术专家Suny Li
奥肯思(北京)科技有限公司(以下简称“奥肯思”)SiP/PCB技术专家Suny Li说: “智能手机越做越轻薄，留给PCB电路板的尺寸也越来越小，只有提高集成度才能满足需求。SiP封装综合了现有的芯片资源和封测技术工艺成熟的优势，能有效减小电路板体积，降低手机成本，缩短产品上市时间，所以智能手机对SiP的需求也越来越普遍。”
深圳市中兴微电子技术有限公司封装设计/封测量产部封装开发经理王宗伟
深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)封装设计/封测量产部封装开发经理王宗伟同样表示，一直以来智能手机的发展方向就是机身更轻薄、功能更加强大，除了从整机结构做优化外，更需要从核心部件——芯片上做文章，特别是集成度更高的芯片，SiP封装必然成为一个很好的解决方案。
记者获悉，因看到SiP封装带来的PCB尺寸缩小、成本降低和组装简洁等优势，很大比例的智能手机都采用了SiP封装，加上苹果iPhone和iwhach的强势带动，SiP封装开始全线普及智能手机。
Suny Li告诉记者，目前智能手机是SiP系统级封装最大的应用市场，且不仅限于高端手机，因为SiP技术本身并不会造成成本的上升，相反，相对于传统封装，SiP技术可使PCB组装更简单，使耗费在芯片封装上的成本大大降低，进而降低整体手机BOM成本，所以不管是高端的iPhone X、iPhone8、Huawei Mate10，还是低端的小米5、华为荣耀系列手机都采用了SiP系统级封装。
天水华天科技股份有限公司技术总监于大全
天水华天科技股份有限公司(以下简称“天水华天”)技术总监于大全认为，智能手机芯片要求小型化、高密度和低成本封装，SiP是最好的选择。在iPhone8中，SiP系统级封装占所有封装比例的40%以上，主要用于PA和射频模块。他特别指出，SiP系统级封装是在一个系统内，有两个以上芯片或其他有源、无源器件的集成，以实现单一芯片所不具备的系统功能，因此并不局限于高端手机，中低端手机同样适用。
目前一部智能手机大致有10-15颗主要芯片，但并非都是SiP封装。Suny Li表示，目前SiP应用比较普遍的是在CPU处理器和DDR存储器集成上，例如苹果A10处理器+三星LPDDR4内存，苹果A11处理器+海力士LPDDR4内存，华为麒麟950处理器+美光LPDDR4内存，小米5采用的高通骁龙820处理器+三星LPDDR4内存等，这些都是将处理器和存储器封装在一起形成的SiP系统级封装，其它诸如触控芯片、指纹识别芯片、射频前端芯片等也开始采用SiP技术。
为何这些芯片更需要SiP封装呢?“因为相对而言，手机处理器和存储器芯片本身的尺寸较大，如果单独封装，会占据较大的PCB安装空间，而采用SiP三维堆叠技术，可以有效减小封装面积，提高基板利用率。另外，将其封装在一个SiP中，也有利于提高处理器和存储器之间高速信号的传输质量。”Suny Li解释道。
王宗伟同样表示，智能手机中常见的SiP封装应用在诸如AP+DDR、Nandflash+Controller的集成上面。AP+DDR使用SiP是因为DDR内存的运算速度很大程度上决定了手机的响应速度，将其集成进AP可极大地缩短互联路径，从而更易达到高频，更重要的是，可节省出大面积珍贵的PCB空间。而将controller集成进Nand Flash，可以让手机厂商不用顾及快速更新的NandFlash工艺演进和技术迭代而更专注于系统设计，进而缩短产品整体设计周期，更快将产品推向市场。
由上述可见，SiP系统级封装因节省PCB空间和整体BOM成本而越来越受到智能手机厂商的青睐。其中，AP+DDR内存的集成、Nandflash+Controller集成对SiP的需求最为普遍。而触控芯片、指纹识别芯片和射频前端芯片等也都将开始采用SiP封装技术，以发挥成本与尺寸平衡的最大效应。（责编：振鹏）
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