先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势

　　从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出，目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少，只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商，如何抢得这些稀缺的手机客户订单?

天水华天技术总监于大全

　　天水华天技术总监于大全表示，系统级封装的技术含量有高有低，需要具备WB、FC、PoP、TSV、Fan-Out、C2W、W2W等多种封装技术手段，同时具有设计仿真多种技术能力，才能支撑高端SiP技术研发和产业化。因此，提高技术水平、具备多种技术的量产能力是获得订单的唯一手段。

北京奥肯思SiP/PCB技术专家Suny Li

　　“目前智能手机芯片主要集中在Qualcomm、MTK、Apple、Samsung、Huawei HiSilicon等几家，这些芯片厂商基本都已经开始采用SiP技术。”北京奥肯思SiP/PCB技术专家Suny Li强调，对于封测厂而言，随着5G技术的到来，SiP的需求量也会日益增多。为了赢得客户，主要需要做到以下三点：一是掌握最新的SiP封装新技术，这从部分封测厂的并购中可以获悉;二是协调多方资源，比如一款为华为智能手机设计并生产的采用SiP封装的解决方案，用到了高通的处理芯片和三星的内存，就需要协调包括华为、高通、三星多方面的资源，设计并生产出最佳的SiP产品;三是提升系统整合能力，增强SiP的设计和仿真能力，目前在封测厂商的所有产品中SiP的占比还不是很大，封测厂本身的SiP的设计和仿真也相对较弱，需要紧随技术的发展不断提升，才能争取到更多的客户。

　　正如Suny Li所言，封装厂必须掌握最新的SiP封装新技术才能赢得更多的客户，而这也促使行业并购整合的进程加剧。从当前的封测发展格局来看，随着长电科技并购星科金朋、日月光并购矽品等大宗并购案的发生，封测企业集团化的趋势愈发明显，这给半导体产业链带来不小的影响。

中兴微电子封装设计/封测量产部封装开发经理王宗伟

　　中兴微电子封装设计/封测量产部封装开发经理王宗伟表示非常看好这一趋势，他认为封测企业集团化是大势所趋，这样更能集中资源优化产业效率，同时也实现了技术和客户共享。“作为Design house，我们是乐见其成的，因为合并后能给我们更强大的封测技术支撑，获得一站式的解决方案;另一方面，封测厂商减少了会给我们增加一些成本及供应链上的风险，但总体来看利大于弊。”王宗伟说。

　　于大全告诉记者，日益激烈的市场竞争促使封测企业试图进一步做大做强，而通过并购实现先进封装量产化的跨越发展，这是集团化的趋势出现的主要原因。具体而言，没有规模化就没有足够的竞争优势，也就没有足够的研发资源，高端封装研发和产业化所需的大量资金也都无法得到保证。

　　不过他同样认为集团化是一把双刃剑，带来竞争优势的同时也会带来巨大的整合问题，比如债务消化吸收或营运不良、文化差异等一系列问题。他告诉记者，华天科技在过去几年的高速发展大都基于自身内生发展，通过独立自主的研发和产业化，获得了每年30%以上的高速发展，已经位列世界封测代工的第六名。2015年，华天收购了美国FCI公司，积累了兼并境外公司的经验。未来在自身做大做强的同时，也会积极考虑进一步的并购和整合，实现成为国际一流封测代工企业的目标。

　　“长电科技收购星科金朋、安靠收购J-Device、华天并购FCI、通富微电并购AMD封测资产以及日月光并购矽品，这一系列并购都预示着，封测行业的集团化趋势已成常态。通过并购可以减少行业内竞争，补强技术短板，获得先进的封测技术和争取更广泛的客户群，并且有利于推进整个半导体行业的发展进程。”Suny Li最后补充说。

　　综上所述，SiP系统级封装作为当前先进的封装技术之一，在集成化、低成本等方面的优势令广大芯片和系统厂商受益，特别是对轻薄化设计要求非常高的智能手机方案的设计更是一种福音。目前，在苹果iPhone和iwatch的应用带动下，SiP封装技术已经全线普及高中低端手机市场，因集成化需求的程度不同，AP+DDR、NANDFlash+controller以及触控芯片、指纹识别芯片、射频前端芯片等都将率先采用SiP封装技术。同时，5G时代即将来临，SiP将对5G毫米波技术起着关键的作用，尽管5G正式商用之前还未得到普及，但一定会是一种趋势。从全球封测竞争格局来看，封测并购整合形成的集团化趋势日渐明显，先进封装“多产线”与设计仿真“多手段”是封测厂商捍卫竞争力的法宝，记者相信，这些并购整合，最终为半导体业技术革新带来真正的推动力。（责编：振鹏）

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