SiP技术渗透率明显提高 封测厂再迎旺季

SiP技术渗透率明显提高 封测厂再迎旺季

苹果下半年新品齐发，本周即将推出5G智能型手机iPhone 12系列。苹果8月开始扩大芯片封测委外代工，系统级封装（SiP）技术渗透率明显提高，封测厂日月光投控、精材、讯芯-KY第三季营收明显转旺。

由于苹果明年还会推出新款iPad Pro及首款搭载Apple Silicon的Macbook，芯片封测订单于第四季释出，业者亦看好第四季营运表现。

日月光投控9月虽受到华为禁令影响，封测事业合并营收月减7.8％达228.59亿元，较去年同期减少2.1％，但EMS事业受惠于苹果SiP封测及模块订单量产，集团合并营收月增4.7％达439.26亿元，较去年同期成长6.8％，并创下单月营收历史新高。

日月光投控第三季封测事业合并营收季增3.3％达718.21亿元，较去年同期成长5.8％，创下季度营收历史新高。加入EMS事业的第三季集团合并营收达1231.95亿元，较第二季成长14.5％，与去年同期相较成长4.8％，改写季度集团合并营收历史新高。

日月光投控受惠于苹果iPhone 12、iPad 8及iPad Air、Apple Watch S6/SE等搭载的芯片封测订单进入量产，以及SiP封测及模块订单大幅增加，推升第三季封测事业及集团合并营收同步改写历史新高。第四季苹果扩大释出芯片封测订单，加上Apple Silicon封测订单到位，已抵消华为海思订单归零的冲击，法人看好营收表现将优于第三季，下半年营收逐季成长目标将顺利达阵。

精材受惠于苹果3D感测的光学组件封装订单量产，加上与台积电合作的测试项目明显挹注营收，9月合并营收月增5.3％达7.80亿元，较去年同期成长44.6％，续创单月营收历史新高。第三季合并营收21.33亿元，较第二季大幅成长62.0％，与去年同期相较成长27.7％，季度营收亦创历史新高。前三季合并营收48.78亿元，较去年同期成长49.8％优于预期。

讯芯-KY同样受惠于苹果3D感测光学组件及功率放大器（PA）SiP等封测订单到位，9月合并营收月增7.6％达4.83亿元，为今年来单月新高，第三季合并营收季增19.0％达13.23亿元，与去年同期相较减少4.9％。