传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调宣传

　　在刚刚结束的CES 2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务;Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务;中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验;韩国KT更承诺最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。

　　据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案。据悉，三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G时期与高通并肩前行。

　　报道指出，Exynos 5G芯片将支持多种毫米波(mmWave)频率，如28GHz、39GHz与6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时，Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格LTE基带芯片快5倍，同时支持Non-Standalone(NSA)与Standalone(SA)技术。

　　外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通讯芯片，同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

　　今年6月，国际移动通信标准化组织3GPP将完成Release 15的5G通讯标准制订，三星Exynos 5G芯片将支持Release 15规范。Release 16预计在2019年12月完成制订，三星将会积极参与制订标准，目标2021~2022年全面攻占5G智能手机市场。

　　早在2017年，高通便推出了5G芯片组以及5G手机的参考设计，在业界引起广泛关注。据了解，采用高通骁龙X50芯片的5G手机于2018年出样，2019年支持5G手机商用。此外，英特尔也在2017年底发表了5G商用基带芯片XMM8060。

　　市场分析，在三星电子宣布进入5G基带芯片市场后，未来有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基带芯片后，5G智能手机对高通芯片的依赖度将会大幅降低。

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