台积电第一座5nm厂房动工，预计2020年投入量产

台积电第一座5nm厂房动工，预计2020年投入量产

　　现在半导体行业的制程竞争越来越厉害，在纸面上，Intel早台积电所超越，而在未来更先进的7nm同样也可能被台积电所超越，而台积电还在为更先进的工艺而努力着，近日台积电晶圆18厂动工，它有可能成为世界上第一个量产5nm芯片的晶圆厂。

　　台积电晶圆18厂位于台湾南部科学工业园，是台湾的第四座超大型12英寸晶圆厂，厂区占地42公顷，厂房面积95万平方米，无尘厂区面积16万平方米，有大约25座标准足球场那么大，这里将会是5nm工艺的生产基地。

　　目前动工的是晶圆18厂的第一期厂房，预计在2019年第一季度完成装机，并在2020年初投入量产，而第二期也会在今年第三季度动工，预计也是在2020年投入量产，第三期厂房计划在2019年第三季度动工，预计2021年投入量产，等到2022年全部厂房投入量产后，年产预计超过100万片12英寸晶圆。

　　台积电在这个工厂上投资金额达到5000亿新台币，而台积电在5nm工艺上总投入高达7000亿新台币，台积电董事长张忠谋表示，这工厂的投资回报率大概在15%至20%，如果要回收这5000亿的投入的话，一年15%以上就要5年。

　　预计5nm制造的芯片会比7nm提升40%到50%的性能，而比10nm工艺的芯片功耗降低70%，此外芯片的大小也会大幅降低，除了台积电之外，三星、GlobalFoundries和IBM也在合作开发5nm，不过不知道什么时候才会有详细的量产时间。

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