押宝人工智能 富士康宣布将投资21亿元用于AI研发
Strategy Analytics本周发布的数据显示,2017年第四季度全球智能手机出货量下降9%,这是智能手机历史上最大的下滑,分析师认为这主要是因为中国智能手机市场趋于饱和带来的。
而作为最大智能手机代工厂的富士康受此影响最大,目前他们正在寻求新的业务增长方向,最终,富士康决定的方向即是AI市场。
富士康董事长郭台铭接受采访时表示:“五年内,我们至少要投资100亿新台币(合21亿人民币),以招聘顶尖人才,并在所有生产基地部署人工智能研究所。”
随后他补充到,如果前期的投资能看到些结果,富士康甚至可能砸进去62亿人民币甚至更多,富士康并不满足只作为一家纯粹的制造企业。
据日经新闻称,富士康有意在全球招募100位顶尖的人工智能专家,同时招募数千名有志于此的普通开发人员,致力于构建机器的深度学习技术。富士康目前有着全球领先的制造业经验,因此利用传感器嵌入生产线设备中捕获数据,以支持生产线的AI自动化开发就成了富士康AI研发计划的重要组成部分。
而这一切的最终结果,势必是机器将替代富士康更多的人力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效2025-12-05
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起?2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南:关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来2025-12-03
- •美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片!2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块,提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03






