环球晶圆CEO：今年硅晶圆价格将再涨20%

　　越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都已经将硅芯片的的售价调高。

　　硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。

　　环球晶圆(全球第三大硅晶圆厂)CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样)，环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。

　　Hsu认为透过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

　　去年落脚杭州的FerroTec半导体硅芯片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物，通过与FerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片，以此缓解需求压力。

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