重磅论坛来袭:聊聊人工智能和3D视觉的那些事
随着信息化的高速发展,人工智能更是成为目前科技、金融等行业的热点话题。分析人工智能的应用场景,未来该技术将成为机器人、无人机、自动驾驶等新兴产业的重要基础。其中,人工智能+3D视觉也自然而然成为了行业创新风口。未来,人工智能+3D视觉的产业趋势如何?各路弄潮儿将以怎样的姿态去拥抱未来海量数据、应用场景丰富的人工智能时代?让我们相约2018年3月27日(周二)在深圳举行的“第三届智能硬件创新创业互动论坛-人工智能及3D视觉”,共同就人工智能和3D视觉领域的硬件、软件及核心算法等技术,以及未来发展趋势进行探讨!
2017已被业内奉为“人工智能”爆发元年。在拉斯维加斯举办的2018 CES展会可谓是汽车自动驾驶展会,今年CES参展与汽车科技相关的企业规模最为庞大。相比往年参展商数量同比增长19%,汽车科技展区面积也增长将近25%,无人驾驶汽车是当前热议的话题之一。激光雷达(LiDAR)与人工智能密切配合才能实现无人驾驶的“护卫”。作为赋能人工智能的底层核心硬件之一:LiDAR,已从往年堆叠性能、不计成本的概念阶段演变到造价便宜、容易达到车规标准、量产更简单的产业化阶段。
苹果公司2017年9月推出iPhone X,采用基于结构光原理的3D摄像头和集成人工智能算法的A11仿生芯片;同年11月,华为推出荣耀V10,同样支持全球首款“激光散斑结构光”手机配件Jupiter X。2018年,3D视觉、增强现实(AR)、人脸识别、深度学习等技术应用也将获得更加深入的迭代发展。
第三届智能硬件创新创业互动论坛由华强电子网、麦姆斯咨询、华强智造主办,预计规模200人。目前已有约100名观众报名。会上,云从科技、舜宇智能光学、知微传感等企业高层将到场发表精彩演讲,并拟邀大华、海康威视、法雷奥、百度Apollo、速腾聚创等企业到会演讲!视听盛宴正在火热报名中!
报名链接:http://zhuanti.hqew.com/subject/ceremony17/hd.html
咨询热线:谭笑 电话:0755-83164460 邮件tanxiao@hqew.com
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08