新莱应材董事长李水波：两岸半导体可在竞合中实现双赢

新莱应材董事长李水波：两岸半导体可在竞合中实现双赢

　　2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕，作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材(股票代码：300260)在上海举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。

　　根据新莱技术人员的介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，满足相关设备所需核心部件的需求。目前，在半导体行业最新科技3纳米领域的气体系统方面，新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品中，实现了技术与美日同步，成本领先。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为，半导体产业是中国制造的基础产业，是中国产业转型的驱动力。

　　目前，中国半导体贸易逆差1600亿美元，行业本土化大势所趋;2014年以来，国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动，推进国家信息产业的战略发展;在人工智能的引领下，半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时，中国不断完善在基础设施方面的建设，多重机遇叠加，让中国半导体产业站在了‘风口’。

　　近六十年来，全球半导体市场实现了从美国到日本、到中国台湾与韩国、再到中国大陆的三次转移。如今，中国成为全球半导体产业的“狂欢之地”。 据全球半导体装备行业协会(SEMI)预计，2017—2020年间，全球投产的有62座晶圆厂，其中26座布局在中国大陆，10座布局美国，9座布局中国台湾。相关券商研报告显示，未来3-4年，半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间，新莱应材董事长李水波先生对此表示：“新莱应材瞄准半导体市场全球转移机会与结构性变化，尤其是中国大陆半导体产业的本土化趋势，充分整合公司技术和资本上的优势，围绕晶圆制造设备供给环节，先后设立中国台湾新莱公司、收购美国GNB公司、设立中国大陆莱恒公司，专注于自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件，实现了高洁净半导体市场的全球化产业布局。”

　　作为一名来内地创业近二十年的台商，一路见证了我国改革开放与两岸经贸文化发展，李水波表示：“作为一名来自中国台湾的创业者，时刻感受着祖国对台胞的关怀，‘同等待遇’将为两岸共赢创造新局面，有利于进一步增进两岸同胞的福祉。在2018两会前夕的‘31条惠台措施’中，涉及加快给予台资企业与大陆企业‘同等待遇’的措施多达12条，包括台资企业参与‘中国制造2025’行动计划适用与中国大陆企业同等政策。这对包括半导体在内的台资科技企业同样是一大利好。”

　　半导体产业是两岸经济合作的重要内容。据SEMI数据统计，目前中国是全球半导体最大消费国，占全球芯片需求市场额超50%，早在2013年，中国IC进口额为2322亿美元，超越石油的进口额。台湾半导体产业协会(TSIA)数据统计，2016年台湾地区半导体占全球产值的 23%，也占台湾地区 GDP 的约 13%，继续蝉联全世界第二大半导体生产基地，排行仅次于美国。半导体行业无疑是中国台湾经济的第一支柱产业。李水波表示：“两岸在半导体领域应该是竞合关系，而不是单纯的竞争关系，中国台湾在全球半导体设计、晶圆制造、封测方面技术经验优势与人才储备优势依然领先。如何吸引更多年轻人加入，如何实现技术和服务模式的持续创新，如何实现在全球产业链中的新价值定位，是中国台湾半导体产业面临的现实问题。中国大陆拥有全球半导体最大市场、最优良政策、最发达的资本市场，问题在于高端材料方面严重依赖进口，尤其在晶圆制造领域关键技术上存在明显短板。如果两岸厂商在以上方面实现有机互补，将是两岸半导体携手发展的最大机遇，可实现双赢局面。”

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