台积电独吃,瑞萨车用最先端 MCU 传全数委外生产
日经新闻 26 日报导,微控制器(MCU)巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最先端 MCU 全数委由台积电代工生产,从已开始进行样品出货的 28 纳米(nm)MCU 起,瑞萨将不再利用自家工厂进行生产,期望借由委外代工,抑制高额的制造设备的投资,将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。
瑞萨研发的 28nm 车用 MCU 为当前全球最先端的产品,已获得 Denso 等多家全球知名汽车零件厂、车厂采用,并已于今年 3 月开始进行样品出货,之后将在 2020 年透过台积电进行量产。
和现行 40nm 产品相比,瑞萨 28nm MCU 的运算处理性能提高至 3 倍,在自动驾驶技术演进下,提振具备低耗电力、高处理性能的 MCU 需求攀升。
瑞萨 26 日小涨0.09%,4 个交易日来首度走扬,今年迄今股价大跌 18.74%。
台积电 26 日跌 0.61% 收 243.5 元,今年迄今股价股价上扬 6.1%。
根据瑞萨公布的财报资料显示,上季(2017 年 10~12 月)瑞萨半导体事业营收以非一般公认会计原则(Non-GAAP)为基准,较去年同期大增 28.0% 至 2,065 亿日元,其中车用半导体事业营收成长 14.7% 至 1,078 亿日元。
累计 2017 年全年瑞萨半导体事业营收年增 23.4% 至 7,657 亿日元,其中车用半导体事业营收成长 13.8% 至 4,081 亿日元。
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