硅晶圆供不应求价格维持高档 环球晶圆2020年前产能达满载

　　中美晶旗下硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨(12)日指出，半导体需求远超乎想像，所有尺寸的产品供应都是吃紧的，今(2018)年度包括6、8和12英寸硅晶圆价格都将较去(2017)年上涨，且涨幅将优于去年第四季，并预期明年价格也将继续走扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示明(2019)年环球晶圆的营运表现无虞。

　　环球晶圆昨日参与业绩发表会，中美晶总经理暨环球晶圆董事长徐秀兰表示，因科技趋势的发展，包含智慧家庭、物联网、车用电子、电动车、移动支付等应用，使得半导体的需求超乎想像，所有尺英寸的产品供应都是吃紧的，报价也将逐季调涨到明(2019)年底，目前看来营运基本面没有问题，问题在于汇率波动，影响业外表现。

　　徐秀兰也指出，目前环球晶圆的营收比重，8英寸和12英寸营收占比约4成多，8英寸以下占比则在2成内，而今年因8、12英寸价量俱扬带动，预期下半年8英寸以下占比将再减少，而8、12英寸占比将拉升，可望有助整体毛利率表现。

　　此外，徐秀兰指出，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具有优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，且全部都是折价买进，因此获得成本优势，较新进者更具有竞争力。

　　徐秀兰认为，预期全球半导体硅晶圆供给还不需出现大幅度扩充，以环球晶圆本身而言，也会力求在既有的厂房实现最佳使用空间，并善用空间增加去瓶颈制程，目前不考虑在中国大陆投资设新厂，且在日本的5座厂区也没有扩产的计划，主因是考量日本地震因素，需排除生产过度集中的风险。

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