硅晶圆供不应求价格维持高档 环球晶圆2020年前产能达满载
中美晶旗下硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨(12)日指出,半导体需求远超乎想像,所有尺寸的产品供应都是吃紧的,今(2018)年度包括6、8和12英寸硅晶圆价格都将较去(2017)年上涨,且涨幅将优于去年第四季,并预期明年价格也将继续走扬,目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年,产能已经被预订逾半,亦显示明(2019)年环球晶圆的营运表现无虞。
环球晶圆昨日参与业绩发表会,中美晶总经理暨环球晶圆董事长徐秀兰表示,因科技趋势的发展,包含智慧家庭、物联网、车用电子、电动车、移动支付等应用,使得半导体的需求超乎想像,所有尺英寸的产品供应都是吃紧的,报价也将逐季调涨到明(2019)年底,目前看来营运基本面没有问题,问题在于汇率波动,影响业外表现。
徐秀兰也指出,目前环球晶圆的营收比重,8英寸和12英寸营收占比约4成多,8英寸以下占比则在2成内,而今年因8、12英寸价量俱扬带动,预期下半年8英寸以下占比将再减少,而8、12英寸占比将拉升,可望有助整体毛利率表现。
此外,徐秀兰指出,环球晶圆的技术、成本、管理能力都具有优势,值得一提的是,环球晶圆在全球拥有高达16座工厂,其中仅有2座是自行盖的,其余14座工厂都是以并购方式取得,且全部都是折价买进,因此获得成本优势,较新进者更具有竞争力。
徐秀兰认为,预期全球半导体硅晶圆供给还不需出现大幅度扩充,以环球晶圆本身而言,也会力求在既有的厂房实现最佳使用空间,并善用空间增加去瓶颈制程,目前不考虑在中国大陆投资设新厂,且在日本的5座厂区也没有扩产的计划,主因是考量日本地震因素,需排除生产过度集中的风险。
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