10亿欧元！博世集团在德国投建300mm硅晶片产线

　　德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。

　　博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作，研发最先进的芯片技术，并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”

　　目前博世能够生产的芯片产品有：ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂，该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。

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