8核12nm手机芯选择，联发科发布Helio P22芯片

8核12nm手机芯选择，联发科发布Helio P22芯片

Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。

　　GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720(20：9)屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

　　内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。

　　摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

　　由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。

　　联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。

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