软银计划出售ARM在华子公司51%股权,售7.752亿美元!
据金融时报报道,软银旗下芯片设计公司ARM表示,将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。
ARM表示,将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益,从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。
两年前,软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM,此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金,并有望再次让ARM上市。
软银集团表示,去年在中国设计的所有先进芯片中,约有95%是基于ARM技术,中国部门贡献了ARM总销售额的20%。
软银表示,交易完成后,Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。
软银还称,预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益,一旦确定就会公布细节。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H2025-08-08
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案2025-08-08
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:隔离式DC-DC功率级的选择2025-08-08
- •艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选2025-08-06
- •安森美公布2025年第二季度财报2025-08-05
- •安森美为小米的YU7电动SUV系列提供产品和技术支持2025-08-05
- •ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!2025-08-05
- •东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器,有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量2025-08-05
- •大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案2025-08-05
- •摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器2025-08-04