IDC:AR/VR头显将呈增长趋势,未来可期
日前,IDC发布报告 : VR和AR头显在2018年第一季度的总出货量为120万台,同比下降30.5%。IDC称,尽管2018年Q1季度,VR头盔与AR头盔的出货量有着大幅度下降,但预计整体市场将在今年余下时间里恢复增长。越来越多的厂商正在瞄准AR和VR的B端市场,以及像Oculus Go这样的低成本VR一体机开始进入市场。随着Oculus Go等VR一体机的推出,它的便携性和合理的价格,无疑会促进需求的激增。

对于2018年第一季度出货量下降的原因,IDC表示主要在于厂商不在捆绑屏幕VR头显的销售,在2017年的大部分时间里,产商很大比例选择将智能手机与无屏幕VR头显进行捆绑赠送,但这种做法在2018年初九已经基本结束,由此导致VR头显市场进一步萎缩。
而今年,IDC预测AR/VR头显的整体发货量将增长至890万台,与去年相比增长6%,且这一趋势将会持续下去,并在2022年达到6590万台。
目前,越来越多的企业开始进入AR领域,为AR带来众多硬件和软件,所以AR的势头将不断增长,IDC的预测无疑证实了未来AR/VR的市场趋势。
此外,IDC的高级研究分析师Jitesh Ubrani表示:“在VR方面,像Oculus Go这样的设备看起来发展势头强大,但这并不是因为Facebook已经解决了所有与VR相关的问题,而是因为他们正在帮助确定消费者对未来VR头显的期望。展望未来,消费者可以在较低价格购买更便使用的设备。在游戏厂商,好莱坞工作室,甚至是职业培训机构方面,可提供的内容数量正在增加,我们看到了虚拟现实更光明的未来。”
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12
- •思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级2026-06-12






