华为内部“达芬奇计划”曝光 研发用于数据中心AI芯片挑战英伟达
据外媒The Information报道,华为内部“达芬奇计划”日前曝光,该计划由华为CEO徐直军率领,将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。
“D计划”的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。知情人士表示,华为执行领导“达芬奇”项目的是华为副董事长徐直军,华为旗下IC设计公司海思董事长。

目前,华为公司高层已经公开表达了他们对人工智能的兴趣,华为智能手机等产品中也添加了AI功能。如果说“D计划”是华为全面拥抱AI的第一关,那么华为已经在移动端上进行了小型实验。
据了解,该计划将研究数据中心AI芯片,以挑战英伟达。作为该计划的关键部分,华为想要自己研发AI芯片,以摆脱华为对美国公司的依赖。目前,华为服务器的AI运算仍使用英伟达的产品。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器,以更低成本实现高精度和稳定性2026-07-06
- •Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点2026-07-06
- •思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展2026-07-06
- •兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局2026-07-06
- •兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型2026-07-06
- •电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析2026-07-06
- •从高性能ADC到完整信号链方案, 士模微电子以自主创新服务中国智造升级2026-07-06
- •全链协同,智启未来|深圳华强圆满收官2026慕尼黑上海电子展2026-07-06
- •如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法2026-06-29
- •以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展2026-06-29






