华为2019年推首款全版解决方案的5G手机,荣耀首发
5G网络要在2020年正式商用,在此之前市场上还需要更多的5G终端设备,预计2019年的MWC展会将成为5G手机发布的开端,华为、OPPO、小米、Vivo等国内公司已经公开了自家5G手机的进展,不过后三家使用的都是高通X50基带方案,华为有自己的5G基带及网络解决方案。荣耀总裁赵明日前表示将在2019年推出首款提供全版解决方案的5G手机,意味着荣耀品牌要首发5G手机,比华为品牌可能还要早。

在上月底的IFA展会上,华为发布了麒麟980处理器,它支持的还是4.5G LTE Cat21网络,下行速率达到了1.4Gbps,但华为表示麒麟980搭配自家的巴龙5000 5G基带就可以提供5G网络支持。从业界的进展来看,2020年初之前各大厂商的5G解决方案都是外挂基带,暂时还不能集成到SoC处理器中,2019年发布的5G手机预计都会是4G处理器+5G基带的解决方案。

此前华为轮值CEO徐直军表示华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手机,让需要更快速度的消费者尽快享受5G网络提供的极致体验。不过他并没有提到华为5G手机的详情,也没说那款手机首发。
Pocket-lint网站援引荣耀总裁赵明的消息称,荣耀将在2019年推出首款提供全版解决方案的5G手机,官方新闻中也确实是荣耀品牌首发5G手机,不过依然没有提及何时发布、手机型号等信息。
如果是荣耀品牌首发华为的5G手机,那么明年WMC旗舰发布的P30系列手机就不太可能上5G了,而从技术创新的角度来看,荣耀之前公布的Magic 2系列倒是有可能担任5G首发的角色,目前这款手机还没公布具体的发布时间。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验2026-04-30
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器2026-04-30
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29
- •ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-29
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27






