台积电拟建先进封测厂 预计2020年建成

　　中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后，台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂，届时将增加2500个以上的工作机会。

　　台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地，作为台积电公司先进封测厂的建厂用地，日前开始进行建厂环评作业，粗估将为苗栗带来2500个工作机会，苗栗县长徐耀昌表示，相关单位已展开前置作业，并发挥最高行政效能，将加速完成此台积电建厂投资案，创造更好的投资环境，打造繁荣幸福的苗栗县。

　　苗栗县政府工商发展处工商科指出，苗栗拥有充足水、电及勤奋劳动力，且土地成本较中北部等县市便宜，具优良的招商优势，目前除了半导体大厂力晶科技公司投资新台币2780亿元，且将于铜锣扩产12英寸晶圆厂外，台积电也已逐步在竹南进行建厂环评作业，使苗栗成为半导体的重镇，未来更多中下游产业进驻，扩展产业聚落的效应。

　　此外，苗栗县政府秘书长陈斌山表示，台积电公司11日于县府洽谈协助事项，并先期环评作业程序于近期启动，至于建厂确切时程与投资金额，须等台积电蕫事会通过后，再正式对外宣布。

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