通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电

通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电

　　随着苹果3款新iPhone的亮相，市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。

　　根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，这部分日前高通也已经证实。

　　据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说，可能将是甜蜜的烦恼。

　　报导进一步指出，苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时，每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以，苹果在跟高通打专利官司的同时，也在不断去高通化以施加压力。

　　之前，在iPhone手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且，即便当年首先采用英特尔基带芯片的iPhone，苹果还限制了高通基带芯片版的LTE速度。因为，英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps，低于高通基带的1Gbps。

　　然而，在专利权官司仍未解决的情况下，苹果2018年正式放弃高通，改由英特尔来独家供应基带芯片。

　　英特尔提供苹果的产品，就是最新一代的XMM7560基带芯片。这款芯片支援全网通，支援1Gbps下行、150Mbps上行，支持DSDS双卡双待，支持GPS、北斗、GLONASS等多个全球卫星系统。可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外，其他规格已经不比高通差了。

　　英特尔之前的基带芯片是由台积电的28纳米制程所代工生产，如今的XMM7560基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以14纳米制程来生产。

　　这是英特尔首次自己生产基带芯片，而官方也强调14纳米制程技术将使得芯片的功耗更低。

　　但问题是，最近英特尔出现了14纳米产能不足的状况。而且，iPhone基带芯片的需求量非常大，按照日前分析师的预计，2018年底之前，iPhone新机出货量将在8,000万到9,000万支之间，这样庞大的数量，将对英特尔的14纳米的产能带来挑战。

　　就目前英特尔仅有的14纳米产能来说，除了规划给大型网络公司的客制化服务器处理器来使用之外，考虑到苹果对英特尔的重要性，iPhone基带芯片的需求也将会是优先满足的。

　　至于英特尔其他家自家的处理器则可能依重要性与市场占有率，依序来分配产能，直到2019年底推出10纳米制程为止。

　　而其他包括芯片组等产品，除了可以使用较早的22纳米制程来生产之外，市场人士指出，基于过去的合作经验，外包给台积电生产也是可能的选项。

　　对此，日前在英特尔最新的官方声明中强调，我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望，我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。

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