Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

　　Imagination Technologies与GLOBALFOUNDRIES(GF)今日在其GTC2018年度大会上宣布：双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivity IP)，在GF的22nm FD-SOI(22FDX?)工艺平台上，为业界提供用于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy ，BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外，Imagination也已加入GF的FDXcelerator?合作伙伴计划(FDXcelerator? Partner Program)。

　　将22FDX工艺技术与Imagination的Ensigma IP结合在一起，可为客户提供一种在功耗与成本两方面都更高效的解决方案，且客户可以方便地将该方案集成到其系统级芯片(SoC)设计之中。此项合作使双方共同的客户可以为物联网创建更加富有创新和差异化特征的联网芯片，而在GF的超高效22FDX工艺平台上，Imagination的Ensigma IP是一种经过流片验证的、超低功耗的连接引擎。

　　Imagination销售与市场营销执行副总裁David McBrien表示：“通过与诸如GF这样的合作伙伴携手，我们不断面向最新的工艺来提升我们的IP。对那些正在设计价格敏感型芯片的客户而言，22FDX是一种非常有吸引力的选择。此项合作已使我们的Ensigma连接方案IP在功耗和芯片面积两个方面变得更加高效;同时，现在就可以提供经过流片验证的基带和射频方案，可使客户快速地推出仅需同一套外部天线的单芯片无线器件。”

　　GF生态系统合作伙伴副总裁Mark Ireland亦表示：“Imagination的IP与BLE解决方案与 GF的 22FDX FD-SOI工艺技术实现了互补，可支持客户面向各种物联网和联网应用去充分发挥低功耗、低成本设计的优势。我们满怀兴奋地欢迎Imagination成为FDXcelerator计划的一个合作伙伴，以便进一步扩展IP和设计服务的选择范围和灵活性，从而最好地满足客户的需求。”

　　用于22FDX工艺的Ensigma IP提供了一套完整的IP解决方案，其中包括作为硬核IP组件的模拟射频/模拟射频前端(RF/AFE)，以及配套的完全可逻辑综合的基带IP，从而满足诸如可穿戴计算、医疗保健和智能家居等应用的需求。其中超低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4解决方案目前正在与领先客户一起开发，预计将在2018年第四季度完成流片。

　　作为GF FDXcelerator计划的一部分，Imagination将加入这个由业界领先企业组成的、成员数量在快速增加的、致力于提供一整套多样化资源的项目，其成员是面向22FDX工艺技术，提供专门的EDA工具、IP、芯片平台、参考设计、设计服务、封装和测试解决方案。该计划的开放性框架使成员企业能够将开发时间和成本降至最低，同时还充分发挥FDX工艺技术固有的功耗和性能优势。

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